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GD32F103C8T6只能用片内晶振,切换为HSE时,超时退出

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 楼主 | 2021-2-23 16:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
ST, ni, TI
GD32F103C8T6切换HSE时,超时退出
用ST的片子是正常工作的
开发环境:CubeMx生成代码,在Keil中调试,HSE为8M。仿真器是ST-Link V2.1

问题描述:
可以正常仿真和跟踪调试,使用HSI时没有任何问题。
但如果HSE就不行了,在执行if (HAL_RCC_OscConfig(&RCC_OscInitStruct) != HAL_OK)时发生错误,
单步跟踪时发现是在这里:while (__HAL_RCC_GET_FLAG(RCC_FLAG_HSERDY) == RESET),一直循环,然后超时退出
按网上的说法,改大HSE_TIMEOUT_VALUE至0xffff,还是不行,等待许久后,还是会超时退出。

请问是什么问题,如何解决

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| 2021-2-24 09:10 | 显示全部楼层
外部晶振的匹配电容是多大?

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 楼主 | 2021-2-24 09:21 | 显示全部楼层
勤劳的我 发表于 2021-2-24 09:10
外部晶振的匹配电容是多大?

10pF,以前用ST的片子,这个晶振电容的容量就没有太留意过,不接也行,22p,33p都可以的,难道GD的要求这么严?

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| 2021-2-24 09:27 | 显示全部楼层
老李的森林 发表于 2021-2-24 09:21
10pF,以前用ST的片子,这个晶振电容的容量就没有太留意过,不接也行,22p,33p都可以的,难道GD的要求这么 ...

换成50V/20pF的试试

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| 2021-2-24 09:44 | 显示全部楼层
为什么不用gd的库呢,,,

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 楼主 | 2021-2-24 10:46 | 显示全部楼层
zeshoufx 发表于 2021-2-24 09:44
为什么不用gd的库呢,,,

不是说软件硬件全兼容么,所以才刚焊了片子上去测试,还没有决定用国产的哪一家的芯片,先试用看看兼容性

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 楼主 | 2021-2-24 10:47 | 显示全部楼层

耐压不是问题吧,3.3V的片子。。。。。。

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| 2021-2-24 10:48 | 显示全部楼层
老李的森林 发表于 2021-2-24 10:46
不是说软件硬件全兼容么,所以才刚焊了片子上去测试,还没有决定用国产的哪一家的芯片,先试用看看兼容性 ...

哪个说的全兼容,,,引脚可能兼容,,程序需要修改,,,另外兼容不是等同替换

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 楼主 | 2021-2-24 10:48 | 显示全部楼层

耐压不是问题吧,3.3V的片子。。。。。。

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 楼主 | 2021-2-24 10:50 | 显示全部楼层
zeshoufx 发表于 2021-2-24 10:48
哪个说的全兼容,,,引脚可能兼容,,程序需要修改,,,另外兼容不是等同替换 ...

好吧,我就想找个等同替换的,谁家的片子可以,麻烦知道的给推荐一下

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| 2021-2-24 11:00 | 显示全部楼层
老李的森林 发表于 2021-2-24 10:48
耐压不是问题吧,3.3V的片子。。。。。。

你更改个20pF的起振电容试试吧

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