SMT焊接后的清洗是一个正常的PCBA品质管控流程，常用的是超声波清洗。那么，SMT焊接后的清洗要注意哪些问题？
1、超声波清洗原理
清洗剂在超声波的作用下产生孔穴作用和扩散作用。产生孔穴时会产生很强的冲击力，使黏附在被清洗物表面的污染物游离下来：超声波的振动，使清洗剂液体粒子产生扩散作用，加速清洗剂对污染物的溶解速度。因此可以清洗元件底部、元件之间及细小间隙中的污染物。
2、清洗剂的选择原则
①有良好的润湿性，表面张力小，使组装板表面的污染物充分润湿、溶解。
②毛细作用适中，能渗入被洗物的缝中，又容易排出。
③密度大，可减缓溶剂的挥发速度，减少对环境的污染。
④沸点高，有利于蒸气凝聚，可以通过升温提高清洗效率。
⑤溶解能力强。溶解能力又称KB值，KB值越大，溶解污染物的能力越强。
⑥腐蚀性(溶蚀性)小。对元器件的封装体、印制板和焊点不发生腐蚀作用。
⑦对人体无害，对环境污染小。
⑧安全性好，不易燃、易爆。
⑨成本低。
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