在SMT贴片加工中，存在的大部分问题都是由焊膏缺陷引起的，那么，如何避免SMT贴片加工中焊接缺陷？下面就让我们一起来看下：
1、在SMT加工的过程中，从一开始的BOM和Gerber资料整理，到器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等，必须严格执行质量管理体系的要求来避免或者减少焊膏缺陷的出现。
2、在PCBA加工中，由于同一批次的产品可能有很多片，贴片加工周期比较长，模板钢网上有可能存在干焊膏；或者模板开孔和电路板没有对准，都有可能导致在模板底部甚至在PCBA期间产生不需要的焊膏，导致焊接不良。
3、在全自动印刷机印刷的过程中，把印刷周期固定在一个特定的模式，确保模板位于焊盘上，这样可以确保焊膏印刷过程清洁。
4、在印刷焊膏完成，操作人员发现印刷错误后等待的时间越长，移除焊膏就越困难。当发现问题时，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，将焊膏除去。
5、为了防止焊锡膏和其他污染物残留在电路板的表面，可以用一块干净的布进行擦拭。浸泡后，用温水和喷雾刷洗，并且使用热风机进行干燥处理。如果使用水平模板清洁剂，则清洁侧应向下，以便使焊锡膏从板上脱落。
以上便是避免SMT贴片加工中焊接缺陷的方法
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