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[PCB] 影响SMT加工优良焊点的工艺参数有哪些?

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 楼主 | 2021-2-26 14:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
SMT贴片加工中,优良焊点会随着工艺参数的改变而改变。那么,影响SMT加工优良焊点的工艺参数有哪些?

1、加热参数

在SMT焊接的加热阶段,起关键作用的参数是峰值温度和温度高于液相线的时间。更高的峰值温度或更长的液相线时间,将在焊点界面和焊点内部形成过多的金属间化合物。峰值温度足够高和温度高于液相线的时间延长时,金属间化合物会增多,并且向贴片加工焊点内部迁移。

在极端情况下,金属间化合物会出现在焊锡的自由表面上,造成焊点外观改变。外观的变化直接反映微观结构的改变。

2、冷却参数

冷却速率越快,形成的微观结构越细小。对于锡铅共晶合金,缓慢的冷却速率使微观结构更接近于平衡状态。

共晶焊锡的微观结构往往由特有的薄层聚集体组成。随着冷却速率提高,薄层聚集体结构的退化增加,最终消失。对于无铅焊锡,如SAC,更快的冷却速率也会产生更细小的锡晶粒。

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