1.定位孔（Tooling Hole）
周围不能走线和布置元件，一般是取一个半径的区域。
2.板边（BOARD EDGE）
所有的器件都不能超出板子（除了连接器），板边的限制和U槽相关，特别注意分离的MLCC电容，不能经受剪切应力。走线，通孔，测试点相距板边各有限制，其中走线需求最小，通孔其次，测试点要求距离最大。
3.内部通孔 （INTERNAL HOLES）
在板子内部的孔也需要留出安全距离，地孔可以除外。
4.基准点（FIDUCIALS）
基准点（防呆点）附近不能有器件，铜线，阻焊，经验法则安全距离在1.5×基准点边长或直径。
5.天线（ANTENNAS）
如果存在RF接受模块，天线附近（PCB带状或者金属）要留出安全距离。
6.器件高度限制（HEIGHT RESTRICTIONS）
布板的时候有的限制就是外壳中可能有凹陷或者加强筋的部分，因此需要注意元件到外壳的距离，保证元件可以放入。
7.螺钉限制
如果使用散热片或者其他的螺钉的话，需要注意螺钉附近要留出安全距离。 |
楼主
标题置顶
标题高亮
