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看到老外做的LAYOUT,自己用PADS怎么做不出来呢，高手请进！

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楼主
Henrylee9988|  楼主 | 2012-2-17 20:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
layout, pads, 原理图, 封装, AC
图片是从大功率设备上看到的设计方式，现在设计这种焊盘，但是在封装里做出来就等于是几十个焊盘了，从原理图的直接导入会出错，ps:原理图的CAE封装不可能也做成几十个脚啊，到底如何做，高手！有木有！

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沙发
amwrdfe| | 2012-2-18 13:01 | 只看该作者
貌似这种做法，不把网络连在一起的话，间距检查是有问题的。
比较习惯做个pad，然后放via，一样的效果。

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板凳
Henrylee9988|  楼主 | 2012-2-18 17:11 | 只看该作者
多谢二楼，是不是在layout时在焊盘周边阵列过孔？

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地板
Henrylee9988|  楼主 | 2012-2-20 08:13 | 只看该作者
在LAYOUT时网络肯定是一致的，不然DRC是过不了的，这种过孔如何快速环形阵列，直接一个一个放不规则啊

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5楼
pa2792| | 2012-2-20 10:45 | 只看该作者
嗯，是的。

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6楼
Henrylee9988|  楼主 | 2012-2-20 13:38 | 只看该作者
呵，还是没有结果啊，有办法的给个主意咯

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7楼
yewuyi| | 2012-2-20 15:17 | 只看该作者
把它做成标准封装库啊，把中间的那些小过孔和整个大焊盘做成一个网络连接。

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8楼
李富贵| | 2012-2-20 17:23 | 只看该作者
根本就不会出错，而是出现警告，你不搭理他就行了，同样的verify design的时候也是一堆警告，你知道怎么回事不用理会即可，何必庸人自扰？？？

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9楼
lhkjg| | 2012-2-22 14:50 | 只看该作者
顶楼上的！曾经这样做过

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10楼
zhaoyu2005| | 2012-2-23 09:45 | 只看该作者
本帖最后由 zhaoyu2005 于 2012-2-23 10:02 编辑

4# Henrylee9988
一般现在焊盘的一个位置（通常是上下左右的四个位置）放一个过孔，然后复制，进行阵列放置 ，有个选项可以设置成按一定角度放置（也可以理解为转动的角度），这个就成了一点为圆心，在一定半径上均匀放置了。

说明下，我是用AD做的，其他的不会，有可能最先放置的位置是两个过孔（主要看自己怎么操作了），最好删除一个
大概说下怎么做：
1.先复制一个合适的via
2.点 编辑—>特殊粘贴 （弹出个对话框）
3.点粘贴阵列（切换成另外的对话框）
4.点圆形
5.根据一周过孔数修改过孔数量，根据数量计算间隔度数，修改度数
6.点焊盘的中心，将鼠标拉到合适位置（这两点确定半径）再点一下

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11楼
哲哲55| | 2012-2-24 17:57 | 只看该作者
出于散热考虑的么？|

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12楼
q553178245| | 2012-2-25 10:10 | 只看该作者
方法都好

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13楼
kings316| | 2012-2-25 13:33 | 只看该作者
10# zhaoyu2005
好法子  顶了

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14楼
谈的元| | 2012-2-25 19:24 | 只看该作者
出于散热考虑的么？|
哲哲55 发表于 2012-2-24 17:57


相当打了很多铆钉

应该有防止脱落翘起的作用吧

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15楼
zhaoyu2005| | 2012-2-29 09:13 | 只看该作者
LZ，觉得问题解决了就结贴给分呗

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16楼
lang6027| | 2013-3-18 12:59 | 只看该作者
这种焊盘哦，放via多复杂哦还得一个一个的改不然的话不整齐，直接做个大焊盘，然后做一个小焊盘设好位置后，用焊盘按圆形散射的方式，一下子就搞定了，只要设好间距和角度还有个数，直接做成PCB封装

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17楼
lang6027| | 2013-3-18 13:02 | 只看该作者
这个焊盘是主要是为了过大电流吧，增加过孔的载流能力，我以前做铜柱封装也是这么干的，可以保证铜柱的焊接效果，散热也是一方面

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18楼
chenhuizai210| | 2013-3-18 13:15 | 只看该作者
做成库就可以了。我见有人做过。

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19楼
QQ535976462| | 2013-3-18 15:45 | 只看该作者
星月空的封装很好做的啊，没有lz说的那么夸张吧

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20楼
ghost1325| | 2013-3-18 21:11 | 只看该作者
这种作法主要作用应该是14#所说！增加焊盘的机械强度
在比较大又重或者重心较高的元件上常见这种做法，甚至有些直接用铆钉去做“如高压包就常见”

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