看到老外做的LAYOUT,自己用PADS怎么做不出来呢,高手请进!

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 楼主| Henrylee9988 发表于 2012-2-17 20:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
图片是从大功率设备上看到的设计方式,现在设计这种焊盘,但是在封装里做出来就等于是几十个焊盘了,从原理图的直接导入会出错,ps:原理图的CAE封装不可能也做成几十个脚啊,到底如何做,高手!有木有!

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amwrdfe 发表于 2012-2-18 13:01 | 显示全部楼层
貌似这种做法,不把网络连在一起的话,间距检查是有问题的。
比较习惯做个pad,然后放via,一样的效果。
 楼主| Henrylee9988 发表于 2012-2-18 17:11 | 显示全部楼层
多谢二楼,是不是在layout时在焊盘周边阵列过孔?
 楼主| Henrylee9988 发表于 2012-2-20 08:13 | 显示全部楼层
在LAYOUT时网络肯定是一致的,不然DRC是过不了的,这种过孔如何快速环形阵列,直接一个一个放不规则啊
pa2792 发表于 2012-2-20 10:45 | 显示全部楼层
嗯,是的。
 楼主| Henrylee9988 发表于 2012-2-20 13:38 | 显示全部楼层
呵,还是没有结果啊,有办法的给个主意咯
yewuyi 发表于 2012-2-20 15:17 | 显示全部楼层
把它做成标准封装库啊,把中间的那些小过孔和整个大焊盘做成一个网络连接。

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李富贵 发表于 2012-2-20 17:23 | 显示全部楼层
根本就不会出错,而是出现警告,你不搭理他就行了,同样的verify design的时候也是一堆警告,你知道怎么回事不用理会即可,何必庸人自扰???

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lhkjg 发表于 2012-2-22 14:50 | 显示全部楼层
顶楼上的!曾经这样做过
zhaoyu2005 发表于 2012-2-23 09:45 | 显示全部楼层
本帖最后由 zhaoyu2005 于 2012-2-23 10:02 编辑

4# Henrylee9988
一般现在焊盘的一个位置(通常是上下左右的四个位置)放一个过孔,然后复制,进行阵列放置 ,有个选项可以设置成按一定角度放置(也可以理解为转动的角度),这个就成了一点为圆心,在一定半径上均匀放置了。

说明下,我是用AD做的,其他的不会,有可能最先放置的位置是两个过孔(主要看自己怎么操作了),最好删除一个
大概说下怎么做:
1.先复制一个合适的via
2.点 编辑—>特殊粘贴 (弹出个对话框)
3.点粘贴阵列(切换成另外的对话框)
4.点圆形
5.根据一周过孔数修改过孔数量,根据数量计算间隔度数,修改度数
6.点焊盘的中心,将鼠标拉到合适位置(这两点确定半径)再点一下

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哲哲55 发表于 2012-2-24 17:57 | 显示全部楼层
出于散热考虑的么?|
q553178245 发表于 2012-2-25 10:10 | 显示全部楼层
方法都好
kings316 发表于 2012-2-25 13:33 | 显示全部楼层
10# zhaoyu2005
好法子  顶了
谈的元 发表于 2012-2-25 19:24 | 显示全部楼层
出于散热考虑的么?|
哲哲55 发表于 2012-2-24 17:57


相当打了很多铆钉

应该有防止脱落翘起的作用吧
zhaoyu2005 发表于 2012-2-29 09:13 | 显示全部楼层
LZ,觉得问题解决了就结贴给分呗

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lang6027 发表于 2013-3-18 12:59 | 显示全部楼层
这种焊盘哦,放via多复杂哦还得一个一个的改不然的话不整齐,直接做个大焊盘,然后做一个小焊盘设好位置后,用焊盘按圆形散射的方式,一下子就搞定了,只要设好间距和角度还有个数,直接做成PCB封装
lang6027 发表于 2013-3-18 13:02 | 显示全部楼层
这个焊盘是主要是为了过大电流吧,增加过孔的载流能力,我以前做铜柱封装也是这么干的,可以保证铜柱的焊接效果,散热也是一方面
chenhuizai210 发表于 2013-3-18 13:15 | 显示全部楼层
做成库就可以了。我见有人做过。
QQ535976462 发表于 2013-3-18 15:45 | 显示全部楼层
星月空的封装很好做的啊,没有lz说的那么夸张吧
ghost1325 发表于 2013-3-18 21:11 | 显示全部楼层
这种作法主要作用应该是14#所说!增加焊盘的机械强度
在比较大又重或者重心较高的元件上常见这种做法,甚至有些直接用铆钉去做“如高压包就常见”
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