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请教一个地线的走线问题

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ll_sd|  楼主 | 2009-7-17 23:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
小李志| | 2009-7-18 09:29 | 只看该作者

来个完整的地平面

四层板解决

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板凳
chunyang| | 2009-7-18 12:43 | 只看该作者

根据铜厚和线宽、线长计算

    需要查一下铜的电阻率,公式中学物理课本上有,不过工程上不必这么麻烦,一般单层覆铜1A电流下,如果不想产生明显压降,线宽需100mil,布线受限时可采用多层板或在大电流线上覆锡解决。

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地板
woti| | 2009-7-18 13:33 | 只看该作者

如果不能用4层板

地线单独布线,不要大面积铺铜,然后尽可能把地线的长度调整到一样。

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ll_sd|  楼主 | 2009-7-18 14:12 | 只看该作者

4层板老板不干

老板要省成本,一般是不能走4层板的。别人做的4层板我们都要搞2层,这个很郁闷。也不能加锡加厚
关键就是各个ic距离比较远,走线又不一样,用敷铜的方法连地线很难估计所有的ic地都在同一个地平面,要是能有什么软件仿真一下,大致估算一下就好了。

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6
chunyang| | 2009-7-18 15:38 | 只看该作者

那就要看你的布板水平了

尽量用宽的走线,个别不能走通的地方可以使用飞线、跨接线解决。

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ll_sd|  楼主 | 2009-7-18 16:33 | 只看该作者

看着太费劲了

20多个驱动ic,一条条画很麻烦,也不好估计。

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fzyuan| | 2009-7-18 23:13 | 只看该作者

4层板(或再多)不是解决类似问题的万灵药。

如果不是射频,仅仅是低频或直流的大电流应用,那么要先分析各器件的电流水平,然后合理布局,合理用线。不一定要将各芯片地引脚间的电压降到非常低,只要你输要处理的信号得到保证就可以了。

布局真的很重要。
我通常将整个PCB设计的1/2到2/3时间花在布局上。

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9
quakegod| | 2009-7-18 23:15 | 只看该作者

用一点接地法

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ll_sd|  楼主 | 2009-7-19 22:24 | 只看该作者

8楼说得太对了

确实不需要把各芯片地引脚降很低,关键是要让它们差别不太大,俺是做led显示屏的,地引脚电位差异导致各个驱动ic输出电流不一样,这个是问题的所在。但就是没什么好的办法在打样前能对所有ic的地有一个估计

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