本帖最后由 缥缈九哥 于 2012-4-2 18:16 编辑
有关ISD9160的强大外设我就不说了,请参考菜农的帖子。我现在要上传的是几个ISD9160的资料和例子。ISD9160是M0的核,同样用MDK+NU-LINK开发。当作是M0的另外一个系列就足够了。
1,测试代码:
LightDemo_RecordG722_Touch_YXH.rar
(2.78 MB)
2,ICP软件:上传不了,20多M,需要的找我QQ:14131338;
3,BSP包:
ISD9xxxSERIESBSP_CMSIS_V1.04.005.zip
(1.13 MB)
4,EVB板:
evb.rar
(1.59 MB)
5,开发资料:
data.rar
(9.78 MB)
6,宣传文档:
doc.rar
(2.79 MB)
我测试过语音识别的例子(编译运行上面的测试代码),识别率还很不错。
注意的是呼叫“Sandy”后要停留一秒多钟,再发指令“Turn Lights ON”或者“Lights OFF”。其余的语音制作,命令生成工具体积太大,不方便上传。请原谅。
--缥缈九哥
下面为新唐回复的ISD9160的设计要点:
ISD9160 PCB layout guide主要分基本电路和Touch board两部分:
基本电路的layout要求如下:
1. ISD9160的数字和模拟电源需要分开走线,通过一颗4.7uH电感相连。
2. ISD9160的数字和模拟地平面需要分开走线, 单点接地。
3. 晶振靠近ISD9160 Chip,走线尽量短.如果可能请用DGND包住.
4. MIC和SPEAKER 不可以靠近,尽量远离,防止嘨叫.
5. MIC和SPEAKER与其它电路尽量远离,防止干扰.
6. 为防止ESD影响,PCB板边应留出2~3CM空间,不要任何走线和铜箔.
以上是对主控电路的layout要求,其中第6项适用于所有电路.
电容式的touch board基本设计要求如下:
1. 基本设计为两层板,top layer放touch pad, bottom layer用来走线。
唯一与用户交互的电容传感器应该在感应区,而不是直接与sensor连线.
不要直接走线到sensor pad, 通过一个过孔(via) 在bottom layer与ISD9160连接.
Via不要放在SENSO PAD的中心,在边缘最近的地方与ISD9160连接.
如果需要用单面板,需要直接走线到ISD9160 Chip.
2. touch pad 与Ground plane的环状间隙保持2mm.
3. Ground plane :使用铜网来处理ground plane.
Top layer:15% 填充,使用7mil线宽,45mil间距。
Bottom layer: 10%的填充,使用7mil线宽,70mil间距.
4. sensor pad与isd9160的连线应该最短距离.
以上设计要求请参考!如有任何问题,请及时知会.
|