绑线回来后是没封胶的,邦线回来后我们才进行封胶工艺的,怎样做到“绑定后用测试工装测一下封胶”,而且检验也最多是可以通电测试一下零压力下的输出电压和工作电流,由于此时没封胶,不敢对芯片进行加压,怕邦线断 ...
li411096213 发表于 2012-2-28 17:19 
1、绑定打完了,最好测试完立即封胶,否则晶圆长期暴露在空气中的话,不良率会很高。
2、绑定完和封胶完的测试,你可以把自己的产品做成一个测试工装,而后简单看看功能是否实现,例如LCD显示是否缺笔画?按键是否可以响应?信号测量值是否正常?然后再看看工作电流是否异常?至于到底测试多少项目,则需要根据你自己的产品指标和质量控制等级确定。
3、测试工装不要直接去夹或压绑定线,而从绑定脚引出来的电路走线上取信号,设计的时候应该加适当的测试点,否则你可能不要取信号。
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