芯旺微公告B轮融资，多方位布局汽车电子芯片

只看该作者 · 2021-3-10 10:24

2021年3月10日，芯旺微电子完成B轮融资，由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投，交易金额3亿元，云岫资本担任财务顾问。

本轮融资由老股东中芯聚源、上汽恒旭、超越摩尔、硅港资本继续投资，同时引入汽车产业链公司万向钱潮和三花，整合汽车上下游产业链资源，提高市场竞争力。

资金将主要用于车规芯片的研发，包括满足ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品，以及射频、以太网和总线类车规产品，芯旺微电子致力成为汽车领域多方位的数字和模拟芯片供应商，同时布局汽车软件生态的建设。