寻PCB布线合作

只看该作者 · 2021-3-10 14:42

本帖最后由 bwing2 于 2021-3-10 14:43 编辑

寻找以下领域（之一）有经验的PCB布线合作：
1. 高主频64bit多核ARM应用处理器SoC方案
2. 微型32bit IoT ARM处理器SoC方案
3. BLE/Wifi/UWB/Lora 射频电路及板载天线
4. 家用级路由器/交换机方案

可长期合作。上海地区更佳，可当面详谈。

感兴趣请加Q (6.1.9.3.9.9.8.8.6)

只看该作者 · 2021-3-18 10:05

QQ3908588

只看该作者 · 2021-3-18 11:54

能功耗比的 28nmZynq® -7000 All Programmable双核 ARM® Cortex ™ -A9 处理器与业界领先的、具有高性可编程逻辑巧妙集成，实现的功耗和性能等级远超分立处理器和 FPGA 系统。Zynq-7000 SoC 是业界首款 All Programmable SoC，也是同类产品市场的先锋。嵌入式应用领域的最佳选择，包括小型蜂窝基*、多摄像头驾驶员辅助系统、工业自动化机器视觉、医疗内窥镜和 4K2K 超高清电视等。
本公司具有硬件设计和PCBLayout印制版图设计能力，做过实例项目包括AD9361, AD9371, ADRV9009子卡，其它系列AD/DA子卡，各种FPGA板卡设计，Altrea（Cyclone系列 Arria系列等）与xilinx（A7系列，K7系列，spartan系列，ZYNQ系列等）组成的模数混合板卡，各种纯数字高速板卡，RF通信收发机，25/28Gbps高速光网络收发板卡口，百兆、千兆网口等。
在进行PCB设计之前应有以下要求：
1、提供没有封装库的DATASHEET，器件的选型（可以指定具体哪一页面）
2、板子的结构（长宽大小、板厚，是否倒圆角等），如有DXF文件请提供。
3、是否有等长要求，关键信号等。
4、板子的螺丝孔大小，是否有EMI需求的。
5、是否需要控制阻抗，常规要求单端50欧姆，差分100欧姆，USB差分90欧姆。如有特殊的请提供。
技术实力参数：
zui高设计层数：24层
zui大PIN数目：25000+
zui大连接数：13000+
zui小线宽：2.5mil
zui小线间距：2.5mil
Minimum via hole size ：8mil(4mil激光孔) ；3/6mil (芯片级设计)
一块PCB板zui多BGA数目：30
Minimum BGA pin-pith: 0.4mm ；0.24mm(芯片级设计)
zui大BGA PIN数：1679
zui高速信号：10 GHz differential signal

如有需要请联系13554107253 QQ1：524648392 QQ2: 280876249
更多信息，请关注淘宝店铺https://shop334217886.taobao.com/?spm=2013.1.0.0.475d7242oy1qkm

只看该作者 · 2021-3-24 11:07

我们公司从事单片机软硬件设计有15-16年了，经验丰富；专业承接单片机项目合作，有兴趣请联系曾先生： 13530261732，QQ: 277839662,微信同号

只看该作者 · 2021-5-21 11:51

深圳核兴电子专业从事电子电路板设计，常年承接多层高密度PCB设计业务。所有人员设计工作经验超过16年以上。设计产品领域：国防设备，医疗设备，军事设备，消费类，网络通信、工控、精密仪器、航空航天、汽车电子，电脑主板X86,笔记本等。设计方案包括：INTER，AMD, MTK, RK, 高通，全志，英飞凌，海思等。邮箱：mike@allegropads.com 手机：13713880023（微信同号）

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