在SMT贴片加工中，我们经常会用到助焊剂。那么，在SMT加工中助焊剂有哪些作用？
1、去除在SMT贴片焊接表面的氧化物或其他污染物。助焊剂中松香酸能够与被焊金属表面的氧化膜发生还原反应；助焊剂中活性剂与氧化铜发生反应，最终置换出纯铜；助焊剂中的金属盐与被焊金属表面氧化物发生置换反应；助焊剂中有机卤化物同样能与被焊金属表面发生反应，起到去除氧化物的作用。
2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面，使被焊金属和焊料表面与空气隔离，能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生一定的化学反应，能够降低熔融焊料的表面张力和黏度，同时增加表面活性，从而提高焊料的湿润性。
4、有利于热量传递到焊接区。助焊剂降低了熔融焊料的表面张力和黏度，增加了液态焊料的流动性，有利于将热量迅速、有效地传递到焊接区。
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