一，锡膏印刷ScreenPrinting1.印刷机
a.你所使用的印刷机的型号及基本工作原理？
b.各参数的基本含义以及对印刷质量的影响？
c.刮刀头的类型（普通压力刮刀头、可编程式刮刀头、流变泵式刮刀头）及特性？
d.印刷过程的细节及可能造成的缺陷？
e.PM不当（足）会造成的缺陷？
f.PPK的做法，能力不足时的改进措施？
2.焊锡膏
a.你所使用的焊膏的主要成分及各个成分的作用？
b.印刷特性，如压力范围、速度范围…？
c.缺陷的主要类型及成因？
d.基本的使用环境要求及控制方法，如回温、湿度…？
3.钢网
a.制造工艺及特点，激光、电铸、腐蚀台阶（Step－up）？
b.通用元件的开孔方案？
c.特殊元件的开孔方案，防锡珠处理、过孔件回流？
d.使用专用软件生成网板文件？
e.引起的常见缺陷及处理办法？
f.清洗的方法及效果？
4.PCB/FPC
a.PCB/FPC的制造工艺？
b.HASL/OSP/镀金处理的特点？
c.焊盘及布局设计的一般要求？
二，高速贴片机HighSpeedChipShooter1.贴片机
a.你所使用的贴片机型号及基本工作原理？
b.PVP（Pick－Vision－Placement）过程的各个环节及可能造成的缺陷？
c.PM不当会造成的缺陷？
d.PPK的做法及过程能力不足时的措施？
2.贴片程序
a.如何生成贴片程序？
b.贴片程序的管理？
c.如何防止错料？
e.元件的数据库的基本要求？
三，泛用贴片机GeneraluseSurfaceMounter1.贴片机
a.你所使用的贴片机型号及基本工作原理？
b.PVP（Pick－Vision－Placement）过程的各个环节及可能造成的缺陷？
c.PM不当会造成的缺陷？
d.PPK的做法及过程能力不足时的措施？
f.特殊吸嘴的设计？
2.贴片程序
a.如何生成贴片程序？
b.贴片程序的管理？
c.如何防止错料？
e.元件的数据库的基本要求？
f.特殊元件对Nozzle和Feeder的要求？
四，（选择性）波峰焊（Selective）WaveSolder1.（选择性）波峰焊设备
a.你所使用的（选择性）波峰焊设备型号及基本工作原理？
b.PM不当会造成的缺陷？
c.预热的作用、原理及设定？
d.特殊夹具（喷嘴）的设计？
f.参数的含义及设置？
2.焊锡/助焊剂
a.焊锡的合金成分？
b.助焊剂的成分及特点？
c.助焊剂的作用？
五，回流焊接ReflowSolder1.回流焊设备
a.你所使用的回流焊设备型号及基本工作原理？
b.PM不当会造成的缺陷？
c.各个加热区的长度、原理及设定？
2.回流曲线
a.你使用的锡膏推荐的回流曲线是什么样的？
b.回流曲线各个阶段的作用？
c.熟悉回流曲线的测定软件？
d.热电偶的类型及工作原理？
e.回流时间、峰值温度及保温时间的具体要求？
f.常见的缺陷及解决办法？
六，检验及缺陷分析VisualInspection&FailureAnalysisa.了解相关产品的检验标准，例如IPC－A－610C？
b.你生产产品的特殊要求如,如航空产品？
c.检验设备的工作原理，如AOI？
d.元件在X－Ray下的正常图像？
e.切片分析、电子扫描显微镜称分分析、红墨水试验、跌落试验、震动试验…
七，其他过程a.了解PLC及生产线基本附件的使用和简单控制？
b.切割机原理机相关设置？
c.ESD、EHS
八，与其他部门接口及其他基本知识a.了解产品设计，引进的基本流程及要求？
b.产量制定？
c.设备的引进及评估基本流车和要求？
d.基本质量控制，QC7Tools，
e.6Sigma
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