方案规格
绝缘金属基板(IMS)可有效冷却
采用H²PAK-6(6开关)封装,可容纳36个STH315N10F7功率MOSFET
3并联电阻接地,用于电流检测(可选)
3个用于热保护的负温度系数(NTC)热敏电阻器
基于L9907三相栅极驱动器AEC-Q100合格的驱动级
通过SPI进行全面诊断
电流感测放大器
具有过压,欠压, 过流,过热的监控
可编程栅极电流能力
基于SPC560P50L3 32位片上系统(SoC)汽车微控制器的控制级兼容采用ST-FOC算法的ST电机控制库(有传感器和无传感器模式)
模拟/数字输入/输出接口
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