本帖最后由 就某个谁咯 于 2021-3-25 09:09 编辑
在SMT贴片加工中,检查加工过的电子产品是必须的一项环节。那么,SMT贴片加工产品检验要点都有哪些?
1、构件安装工艺要求
(1)元器件贴装整齐、正中,无偏移、歪斜等现象;
(2)元件类型规格应正确,组件没有缺少贴纸,或错误的贴纸。
(3)贴片元器件没有出现反贴现象。
(4)具有极性要求的贴片元件安装,应当按照正确的指示进行。
2、元器件焊锡工艺要求
(1)FPC板表面不影响焊膏外观,无异物及痕迹。
(2)元器件粘接位置不影响外观,焊锡的松香或助焊剂无异物。
(3)锡点成形良好,无异常拉丝或拔尖现象。
3、印刷工艺品质要求
(1)锡浆位置居中,不影响锡的粘贴和焊接。
(2)印刷锡浆适中,无少锡、锡浆过多现象。
(3)锡浆形成良好,无连锡和锡不均匀现象。
4、元器件外观工艺要求
(1)板底、板面、铜箔、线、通孔等无裂缝和切口。
(2)FPC板与平面平行,无凸起变形现象。
(3)标识信息,字符、丝印文字无歧义,胶印无倒印、双影等现象。
(4)FPC板外观无气泡现象。
(5)孔径大小符合设计要求。
以上便是SMT贴片加工产品需要检验的要点,希望对你有所帮助。
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