【喜报】华大半导体斩获“2021中国IC设计成就奖”两项荣誉

2万 · 2021-3-29 14:05

【喜报】华大半导体斩获“2021中国IC设计成就奖”两项荣誉

2021年3月18日，由ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的2021年度中国IC 设计成就奖颁奖典礼在上海隆重召开。华大半导体分别“2021中国IC设计成就奖”及 “2021中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”，印证了华大半导体在IC设计领域不懈努力获得了认可，同时也有力彰显了公司产品的技术创新性和性能卓越性。

华大半导体作为国内集成电路领头企业，面对宏观经济下行压力加大等重重困难，公司保持超常规创新：深入战略布局，面向网信安全和工控汽车等领域；**自主创新和开放创新相结合的研发理念，建立完善的科技创新体系，不断提升研发模式。

由华大MCU事业部自主研发的MCU系列产品广受市场好评，其中通用系列产品:HC32F460荣获“2021中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”。

HC32F460系列产品主要特性如下：
  • 40nm制造工艺完全释放Cortex-M4F高速运算性能，高效Cache和Prefetch保证CPU 0-Wait执行。
  • 精细化低功耗管理，CPU动态功耗80μA/MHz，Power down模式下功耗低至1.8μA。
  • 高性能模拟特性（2个独立12-bit 2.5MSPS ADCs，1个增益2~32倍可调PGA，3个高速比较器）。
  • 所有串口通信（UART，I2C，SPI，CAN，I2S）端口可自由映射到64个GPIO，轻松应对PCB制板。
  • 数据安全机制，全面保护用户代码，防止敏感数据非授权访问和代码暴力**。
  • 业界领先抗ESD，抗Latch up，低EMI，5V耐压I/O等性能。