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认为层板在设计的时候，各层应保持对称，而且 是偶数铜层，若不对称，容易造成扭曲。多层板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。 在走线方面，需要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。 板外形、尺寸、层数的确定 印制板的外形与尺寸，须以产品整机结构为依据。提醒大家，从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配提高生产效率，降低劳动成本。 层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说，以四层板、六层板的应用 为广泛。 多层板的各层应保持对称，而且 是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。 元器件的位置及摆放方向 元器件的位置、摆放方向，首先应从电路原理方面考虑，迎合电路的走向。摆放的合理与否，将直接影响该印制板的性能，特别是高频模拟电路，对器件的位置及摆放要求，显然更加严格。 所以，工程师在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候，应该对电路原理进行详细的分析，先确定特殊元器件（如大规模IC、大功率管 、信号源等）的位置，然后再安排其他元器件，尽量避免可能产生干扰的因素。 另一方面，应从印制板的整体结构来考虑，避免元器件的排列疏密不均，杂乱无章。这不仅影响了印制板的美观，同时也会给装配和维修工作带来很多不便。 导线布层、布线区的要求 一般情况下，多层印制板布线是按电路功能进行。在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。 细、密导线和易受干扰的信号线，通常是安排在内层。大面积的铜箔应比较均匀分布在内、外层，这将有助于减少板的翘曲度，也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。 为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路，内外层布线区的导电图形离板缘的距离应大于50mil。 导线走向的要求 多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。 相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。 安全间距的要求 安全间距的设定，应满足电气安全的要求。一般来说，外层导线的 间距不得小于4mil，内层导线的 间距不得小于4mil。 在布线能排得下的情况下，间距应尽量取大值，以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。 提高整板抗干扰能力的要求 多层印制板的设计，还必须注意整板的抗干扰能力，为大家整理了一些方法： 在各IC的电源、地附近加上滤波电容 ，容量一般为473或104。 对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线。 选择合理的接地点。
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