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PCB叠层

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HuRG|  楼主 | 2021-4-2 14:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB叠层, 电源, 芯片, 电源芯片, 4G模块, 4G
L1  主控    L2电源层   L3地层   L4  放电源芯片和2.4G模块      ，请问地层是放L2还是L3比较好？

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沙发
hobbye501| | 2021-4-2 15:09 | 只看该作者
2 3换一下吧 这样能好一些

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板凳
HuRG|  楼主 | 2021-4-2 15:11 | 只看该作者
hobbye501 发表于 2021-4-2 15:09
2 3换一下吧 这样能好一些

能解释下吗？

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地板
zyj9490| | 2021-4-2 15:34 | 只看该作者
高频信号走在那个层，应下层靠近此层放完整的地层。我认为主控，2.4G模块是高频都放在L1,L2地层。L3是电源层，L4应走慢速信号及电源线。L1和L2，L3和L4构成回流耦合，这二者的半固化片厚度小为主，5.12MIL,L2和L3是基板组成。

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5楼
hugewinner| | 2021-4-3 14:21 | 只看该作者
L2做地层好一点

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6楼
jimsboy| | 2021-4-4 20:58 | 只看该作者
目前就是一个，要让回流路经尽可能直接。
多层板，一般电源会有多个，而地平面一般只有一个。虽然地层和电源层在交流通路上是一起的，但是毕竟地层是连续的，所以一般用地层作为参考更靠谱。
考虑到这个级别，一般就是高速信号了，这时高速元件在哪个面，那么地平面尽量靠近它是比较合理的。原则就是让回流更顺畅。

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7楼
airwill| | 2021-4-5 07:09 | 只看该作者
同意楼上的意见

高速元件在哪个面，那么地平面尽量靠近它是比较合理的。这里还包括高速信号线.
当然, 地平面还有其他的作用, 所以地线分割乃至分到多个层也是有的.
别太死板了, 可以灵活处理的

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