发新帖我要提问
返回列表
打印

PCB叠层

[复制链接]
1668|6
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
HuRG|  楼主 | 2021-4-2 14:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB叠层, 电源, 芯片, 电源芯片, 4G模块, 4G
L1  主控    L2电源层   L3地层   L4  放电源芯片和2.4G模块      ，请问地层是放L2还是L3比较好？

使用特权

评论回复 赏

相关帖子
沙发
hobbye501| | 2021-4-2 15:09 | 只看该作者
2 3换一下吧 这样能好一些

使用特权

评论回复 赏
板凳
HuRG|  楼主 | 2021-4-2 15:11 | 只看该作者
hobbye501 发表于 2021-4-2 15:09
2 3换一下吧 这样能好一些

能解释下吗？

使用特权

评论回复 赏
地板
zyj9490| | 2021-4-2 15:34 | 只看该作者
高频信号走在那个层，应下层靠近此层放完整的地层。我认为主控，2.4G模块是高频都放在L1,L2地层。L3是电源层，L4应走慢速信号及电源线。L1和L2，L3和L4构成回流耦合，这二者的半固化片厚度小为主，5.12MIL,L2和L3是基板组成。

使用特权

评论回复 赏
5楼
hugewinner| | 2021-4-3 14:21 | 只看该作者
L2做地层好一点

使用特权

评论回复 赏
6楼
jimsboy| | 2021-4-4 20:58 | 只看该作者
目前就是一个，要让回流路经尽可能直接。
多层板，一般电源会有多个，而地平面一般只有一个。虽然地层和电源层在交流通路上是一起的，但是毕竟地层是连续的，所以一般用地层作为参考更靠谱。
考虑到这个级别，一般就是高速信号了，这时高速元件在哪个面，那么地平面尽量靠近它是比较合理的。原则就是让回流更顺畅。

使用特权

评论回复 赏
7楼
airwill| | 2021-4-5 07:09 | 只看该作者
同意楼上的意见

高速元件在哪个面，那么地平面尽量靠近它是比较合理的。这里还包括高速信号线.
当然, 地平面还有其他的作用, 所以地线分割乃至分到多个层也是有的.
别太死板了, 可以灵活处理的

使用特权

评论回复 赏
返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

HuRG

29

主题

406

帖子

0

粉丝