编辑-Z 整流桥有不同的封装形式,怎么看整流桥的封装型号呢?通常,在整流桥堆的命名中,前面的英文字母代表桥堆的封装形式,后面有三个数字,第一个数字代表额定电流A;后两个数字代表额定电压(数字* 100)V。例如KBP210是2A,1000V,并且封装形式为KBP的桥堆。 那么贴片整流桥封装尺寸,ASEMI贴片整流桥有哪些封装?
贴片整流桥封装尺寸,我们都知道整流桥有贴片,当然也有插件。让我们看一下插件和贴片之间的细微差别。贴片:1.指贴片组件,无引线组件和表面安装组件,通常焊接是由机器自动完成的,但是少量的焊接也是手工完成的。2.指的是贴片工艺,是将贴片元件焊接在电路板上的工作。 以上通常是由贴片机完成的,但也可以手动,半手动或全自动完成。对于一些小信号设备,例如电阻类,陶瓷电容类,控制芯片等,使用贴片会比插入式更好,因为生产过程更易于控制,制程不良率低,并且一些材料的价格比插件好。但与插件相比,抗震能力较差。但是整体贴片会比插件好,对于功率器件,例如MOSFET,电解电容器,功率电阻,插件会比贴片好。由于功率器件的热量更加严重,因此插件的散热效果要好于贴片的散热效果。例如,在产品试生产阶段进行电路分析以及考虑焊接的便利性,可能是选择插件的原因。插件和贴片也很容易从外观区分开。
ASEMI贴片整流桥有哪些封装?每个不同封装的贴片整流桥都有不同大小的电流型号,ASEMI贴片整流桥封装有:MBS封装0.5A~1A贴片整流桥、MBF封装0.5A~1A贴片整流桥、ABS封装0.5A~1A贴片整流桥、DBS封装1A~2A贴片整流桥。
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