本帖最后由 leoling 于 2021-4-14 15:25 编辑
1. 应用场景和背景
芯片的高速信号的测试,因为ATE测试机的测试速率限制，通常利用Loop back（环回） TX/RX ， TeLEDyne高速机械relay GRF303广泛应用于这种场景。
或者分立器件的电感和电容搭建一个微 LC 环路实现同样功能。如USB3.0, MIPI, PCIe Gen5 ,Serdes等接口的测试需求。
2. MEMS技术生产制造的 电感和电容 环路实现芯片化，电路更稳定一致，可靠性更高，替代性更强，成本更低，使用寿命更长。
2014年开发了 TL4C2-101 系列（第一代LC component / LC 器件）代替GRF303方案。
2016年在TL4C2-101/301 (upto 12Gbps带宽)基础上，推出了 TL4C2-401 upto 28Gbps 带宽的应用。
2018年推出TL4C2-501系列用于PCIE Gen5 (32Gbps) and SEDES 的环回测试。
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