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PCBA加工元器件立碑现象处理措施有哪些?

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楼主
就某个谁咯|  楼主 | 2021-4-19 09:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
在深圳PCBA加工中都会遇到“片式元器件一端抬起”的不良现象,这种现象就是“立碑现象”。

那么,PCBA加工元器件立碑现象处理措施有哪些?

1、形成原因:
(1)元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同,一般总是焊膏后融化的一端被拉起。
(2)焊盘设计:焊盘外伸长度有一个合适的范围,太短或太长都容易发生立碑现象。
(3)焊膏刷的太厚,焊膏融化后将元器件浮起。
(4)温度曲线设置:立碑一般发生在焊点开始熔化的时刻,熔点附近的升温速率非常重要。
(5)元器件的一个焊端氧化或被污染,无法湿润。
(6)焊盘被污染。

2、解决办法:
(1)设计方面
合理设计焊盘,外伸尺寸要合理,应避免伸出长度构成的焊盘外缘湿润角大于45°的情况。

(2)生产现场
1.勤擦网,确保焊膏成型图形完全。
2.贴片位置准确。
3.采用非共晶焊膏,并降低再流焊时的升温速度。
4.减薄焊膏厚度。

(3)来料
严格控制来料质量,确保采用的元器件两端有效面积大小一样。

以上便是PCBA加工元器件立碑现象的原因及处理措施,希望对你有所帮助。

PCB设计-PCB制板-SMT贴片-BOM配单 :https://www.jdbpcb.com/MC

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沙发
泰山神泉| | 2021-4-24 10:22 | 只看该作者
谢谢大师傅的精彩分享!!!学习了

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个人签名:PCB相关的可以一起研讨哈~https://www.jdbpcb.com/MC

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