在深圳PCBA加工中都会遇到“片式元器件一端抬起”的不良现象，这种现象就是“立碑现象”。
那么，PCBA加工元器件立碑现象处理措施有哪些？
1、形成原因：
（1）元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同，一般总是焊膏后融化的一端被拉起。
（2）焊盘设计：焊盘外伸长度有一个合适的范围，太短或太长都容易发生立碑现象。
（3）焊膏刷的太厚，焊膏融化后将元器件浮起。
（4）温度曲线设置：立碑一般发生在焊点开始熔化的时刻，熔点附近的升温速率非常重要。
（5）元器件的一个焊端氧化或被污染，无法湿润。
（6）焊盘被污染。
2、解决办法：
（1）设计方面
合理设计焊盘，外伸尺寸要合理，应避免伸出长度构成的焊盘外缘湿润角大于45°的情况。
（2）生产现场
1.勤擦网，确保焊膏成型图形完全。
2.贴片位置准确。
3.采用非共晶焊膏，并降低再流焊时的升温速度。
4.减薄焊膏厚度。
（3）来料
严格控制来料质量，确保采用的元器件两端有效面积大小一样。
以上便是PCBA加工元器件立碑现象的原因及处理措施，希望对你有所帮助。
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