在深圳PCBA加工中都会遇到“片式元器件一端抬起”的不良现象,这种现象就是“立碑现象”。
那么,PCBA加工元器件立碑现象处理措施有哪些?
1、形成原因:
(1)元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同,一般总是焊膏后融化的一端被拉起。
(2)焊盘设计:焊盘外伸长度有一个合适的范围,太短或太长都容易发生立碑现象。
(3)焊膏刷的太厚,焊膏融化后将元器件浮起。
(4)温度曲线设置:立碑一般发生在焊点开始熔化的时刻,熔点附近的升温速率非常重要。
(5)元器件的一个焊端氧化或被污染,无法湿润。
(6)焊盘被污染。
2、解决办法:
(1)设计方面
合理设计焊盘,外伸尺寸要合理,应避免伸出长度构成的焊盘外缘湿润角大于45°的情况。
(2)生产现场
1.勤擦网,确保焊膏成型图形完全。
2.贴片位置准确。
3.采用非共晶焊膏,并降低再流焊时的升温速度。
4.减薄焊膏厚度。
(3)来料
严格控制来料质量,确保采用的元器件两端有效面积大小一样。
以上便是PCBA加工元器件立碑现象的原因及处理措施,希望对你有所帮助。
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