本帖最后由 dirtwillfly 于 2021-4-21 08:32 编辑
随着TWS、IOT、5G手机设备等对于小型化和高频晶振产品的需求提升，晶振行业发展迎来新机遇。作为半导体核心基础原件，应用市场很广，主要应用领域在于消费电子、移动终端、车联网、通信设备等，任何与调频相关的设备都需要晶振，随着5G技术推进，设备对于蓝牙、WIFI、定位、导航等功能的需求提升，小型化和高频晶振产品需求旺盛。
目前，用于疫情防控的检测设备如红外测温仪、心电仪、血氧饱和仪、血糖仪、血压计、远程医疗设备等各类医疗器械，都需要用到晶振。疫情之下，晶振需求急速增加，迎来一波小高峰。
好的手机会用到三颗晶振，一颗26M的温补晶振，起到的作用是定位导航和打电话比较久时控制手机的温度，避免温度过高甚至引发爆炸，还会用到一颗32.768K的贴片晶振，通常是爱普生的MC-146或者精工的SSP-T7-F晶振，这两种是属于同款型的贴片晶振，用在基准时钟模块，提供时钟信号，最后一颗是16M，32M，37.4的无源晶振，这类晶振应用在手机上，是发射和接受信号的。由此可见晶振的重要性。
一，下游应用驱动，晶振市场回暖
1.全球石英晶振需求量逐年上升
2.移动终端：预计2022年国内手机厂商对晶振需求量达35.2亿颗
3.资讯设备：电子计算机保持较高出货量，年晶振需求量约31亿颗
4.可穿戴设备市场：2023年晶振需求量预计为8亿颗，TWS景气度高企
5.家电市场：每年对晶振的需求超过23.4亿颗
6.汽车电子：2020年全国车用晶振15.4亿颗
7.5G领域对晶振的需求
二，国产替代的三个逻辑
1.晶振市场格局：日本领先，中国追赶
2.稳固无源晶振市场份额
3.替代逻辑二，TCXO及TSX订单增长，国产替代空间巨大
4.突破光刻技术，推进小型化、高精度发展
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