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这个焊接用的是什么东西

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楼主
logokfu|  楼主 | 2012-3-3 09:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
logokfu|  楼主 | 2012-3-3 18:04 | 只看该作者
没人知道吗,还是大家懒得回答呢

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板凳
riverpeak| | 2012-3-3 22:48 | 只看该作者
应该是起固定作用的

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地板
logokfu|  楼主 | 2012-3-4 00:28 | 只看该作者
本帖最后由 **kfu 于 2012-3-4 00:33 编辑

3# riverpeak

刚刚又看了遍,发现这个不是起固定作用的,屏幕上的字幕说的意思是“免清洗焊药”,防止焊接的时候锡沾到引脚以外的地方。固定还是靠自己好好把握力度。

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5
dx775849937| | 2012-3-4 00:34 | 只看该作者
LZ这个应该是助焊剂,能够使焊锡丝快速融化附着在IC引脚上面,焊接的瞬间,可以让熔融状的焊锡取代,顺利的完成焊接!
附:
助焊剂(flux):在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
希望对LZ有所帮助!

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6
klchang| | 2012-3-4 13:36 | 只看该作者
回4楼
先放入黏合剂/环氧胶及滴胶(起固定作用),然后再放入助焊剂。

黏合剂/环氧胶及滴胶的使用:
必须明确规定黏合剂的稠密度、良好的胶点轮廓、良好的湿态和固化强度、胶点
大小。使用CAD 或其它方法来告诉自动设备在什么地方滴胶点。滴胶设备必需
有适当的精度、速度和可重复性,以达到应用成本的平衡。一些典型的滴胶问题
必须在工艺设计时预计到。
摘自《表面贴片技术指南》

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7
logokfu|  楼主 | 2012-3-5 18:00 | 只看该作者
6# klchang

滴胶用的是哪种啊,是这种吗。
http://item.taobao.com/item.htm?id=1999976571&_u=5bamk4n89a2

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8
klchang| | 2012-3-6 09:10 | 只看该作者
回7楼:
我只是在《表面贴片技术指南》中看到,有些人在焊接时使用滴胶。我也没有用过,按资料所说,应该有相应的工艺要求(使用何种滴胶及如何使用)。
我焊接这类芯片,都是先摆好位置,然后用焊锡固定的,没有使用滴胶。

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9
pa2792| | 2012-3-6 09:38 | 只看该作者
免清洗助焊剂,其实这个焊法太折腾了,拖焊一下多快捷。

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10
ttlasong| | 2012-3-6 09:38 | 只看该作者
:lol

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11
logokfu|  楼主 | 2012-3-6 11:09 | 只看该作者
9# pa2792

感觉这样的话焊接的比较干净。

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12
wwz2610| | 2012-3-6 19:17 | 只看该作者
拖焊还是需要一定技术的,要经常练手的才能搞定

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13
pa2792| | 2012-3-7 10:45 | 只看该作者
9# pa2792  

感觉这样的话焊接的比较干净。
**kfu 发表于 2012-3-6 11:09

在于焊锡的品质和品种,他这个焊锡应该是不带助焊剂的,也就是实心的焊锡,我们购买的焊锡一般中间是助焊剂的。品质很大程度上决定了焊接的干净度。

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14
M_sky300| | 2012-3-7 12:22 | 只看该作者
这老外就是麻烦,加锡固定好,上锡,几下就搞定的事情,搞这么麻烦。嫌焊的不干净,拿天蓝水洗下嘛。再不行就换把功率大点的洛铁,选一点熔点低的锡就是了

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15
elaine-z| | 2012-3-7 14:33 | 只看该作者
免清洗助焊剂。直接拖焊,简单,便捷,利索。呵呵

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16
arm菜鸟人| | 2012-3-7 16:44 | 只看该作者
助焊剂?

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