这个焊接用的是什么东西

发表于 2012-3-3 09:53

看见里面的人焊接之前滴了几滴液体是什么东西。
http://www.tudou.com/programs/view/l92HKY02i1s/

发表于 2012-3-3 18:04

没人知道吗，还是大家懒得回答呢

发表于 2012-3-3 22:48

应该是起固定作用的

发表于 2012-3-4 00:28

本帖最后由 **kfu 于 2012-3-4 00:33 编辑

3# riverpeak

刚刚又看了遍，发现这个不是起固定作用的，屏幕上的字幕说的意思是“免清洗焊药”，防止焊接的时候锡沾到引脚以外的地方。固定还是靠自己好好把握力度。

发表于 2012-3-4 00:34

LZ这个应该是助焊剂，能够使焊锡丝快速融化附着在IC引脚上面，焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利的完成焊接！
附：
助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
希望对LZ有所帮助！

发表于 2012-3-4 13:36

回4楼
先放入黏合剂/环氧胶及滴胶（起固定作用），然后再放入助焊剂。

黏合剂/环氧胶及滴胶的使用：
必须明确规定黏合剂的稠密度、良好的胶点轮廓、良好的湿态和固化强度、胶点
大小。使用CAD 或其它方法来告诉自动设备在什么地方滴胶点。滴胶设备必需
有适当的精度、速度和可重复性，以达到应用成本的平衡。一些典型的滴胶问题
必须在工艺设计时预计到。
摘自《表面贴片技术指南》

发表于 2012-3-5 18:00

6# klchang

滴胶用的是哪种啊，是这种吗。
http://item.taobao.com/item.htm?id=1999976571&_u=5bamk4n89a2

发表于 2012-3-6 09:10

回7楼：
我只是在《表面贴片技术指南》中看到，有些人在焊接时使用滴胶。我也没有用过，按资料所说，应该有相应的工艺要求（使用何种滴胶及如何使用）。
我焊接这类芯片，都是先摆好位置，然后用焊锡固定的，没有使用滴胶。

发表于 2012-3-6 09:38

免清洗助焊剂，其实这个焊法太折腾了，拖焊一下多快捷。

发表于 2012-3-6 09:38

:lol

发表于 2012-3-6 11:09

9# pa2792

感觉这样的话焊接的比较干净。

发表于 2012-3-6 19:17

拖焊还是需要一定技术的，要经常练手的才能搞定

发表于 2012-3-7 10:45

9# pa2792

感觉这样的话焊接的比较干净。
**kfu 发表于 2012-3-6 11:09

在于焊锡的品质和品种，他这个焊锡应该是不带助焊剂的，也就是实心的焊锡，我们购买的焊锡一般中间是助焊剂的。品质很大程度上决定了焊接的干净度。

发表于 2012-3-7 12:22

这老外就是麻烦，加锡固定好，上锡，几下就搞定的事情，搞这么麻烦。嫌焊的不干净，拿天蓝水洗下嘛。再不行就换把功率大点的洛铁，选一点熔点低的锡就是了

发表于 2012-3-7 14:33

免清洗助焊剂。直接拖焊，简单，便捷，利索。呵呵

发表于 2012-3-7 16:44

助焊剂？

这个焊接用的是什么东西

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