焊盘设计是PCB设计中的一项重要的内容，一旦焊盘设计不过关，就会直接影响PCB制作的质量。
那么，PCB焊盘设计规则有哪些？下面就让PCB工程师为你详解一下：
1、设计时，底部填充器件与方型器件间隔200um以上。
2、适当缩小焊盘面积，拉大焊盘间距，增大填充间隙。
3、PCB底部填充器件与周边smt贴片元件的最小间距应大于点胶针头的外径（0.7mm）。
4、所有半通孔需要填平，并在其表面覆盖阻焊膜，以防止开放的半通孔可能会产生空洞现象。
5、阻焊膜须覆盖焊盘外所有的金属基底。
6、减少基板弯曲，确保基板的平整度。
7、尽可能消除沟渠状的阻焊膜开口，以确保一致的流动性，保证阻焊膜的完整、平整，确保没有细小间隙容纳空气或者助焊剂残留物；之所以这样做，是因为这些都是pcba加工后产生空洞的原因。
8、减少焊球周围暴露的基础材料，配合好阻焊膜的尺寸及公差，以避免产生不一致的湿润效果。
以上便是PCB工程师为你详解的PCB焊盘设计的规则，你都了解了吗？
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