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凯智通 DFN8(2.5*2.5)-0.5翻盖探针测试座\烧录座

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凯智通 DFN8(2.5*2.5)-0.5翻盖探针测试座\烧录座,WSON\QFN\DFN8 引脚间距0.5mm,芯片尺寸:2.5*2.5,编程座、测试座,对DFN8的IC芯片进行烧写、测试,采用U型顶针,接触稳定,性能更稳定,座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度硬、寿命长(翻盖结构20000次)

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