PCBA生产工艺流程必须注意哪些问题？
1、SMT贴片加工是PCBA制造过程中的关键点。
焊膏的印刷质量直接决定整个后端工序有无实施的必要。这个环节值得注意的是，如何针对比较特殊的高难度工艺施加品质管控？如果工艺难度高，就需要使用高精度的激光钢网；另外根据PCB板的制板文件和制板说明对钢网进行一定的处理。该环节中，回流焊炉的温度曲线控制对焊接的质量具有决定性作用，另外相关的检测设备也是必不可少的，如SPI锡膏检测仪、在线AOI、离线AOI、X-ray等，可以最大化的减少pcba加工在SMT环节的质量缺陷。
2、DIP插件后焊是电路板加工阶段的最后一个程序。
DIP插件后焊也是最重要的收尾阶段。在DIP过程中，波峰焊的温度曲线和过炉治具的质量对产品品质起着非常重要的关键作用。这个阶段最容易出现连锡、少锡、缺锡等焊接不良，如何在这个阶段提高整个产品的良品率，对工厂和客户都是意义重大，如果出现不良就需要进行返修，不仅耗时、耗力还耽误了客户产品的上市时间。
以上便是PCBA生产工艺流程必须注意的问题，您了解了吗？
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