以串口助手为上位机的IAP工程

发表于 2021-4-27 19:14

IAP工程分为BootLoader工程和APP工程，BootLoader工程需要通过调试器或者ISP工具下载，APP工程则可以通过上述下载方法外并可以通过BootLoader工程下载。
附件中的BootLoader工程需要通过调试器或者ISP下载工具下载，第二部分通过串口调试助手下载到芯片中。
串口调试助手发送的为BIN文件，该文件可以通过MDK环境生成。如下：

设置该选项以后，编译后就会自动生成BIN文件
其次需要将APP工程的FLASH的启动地址设置与BootLoader工程设置的跳转工程一致。
设计思路：BootLoader工程中开启了串口通讯功能，在boot工程运行过程中，通过串口调试助手将APP工程生成的BIN文件发送到SRAM区，然后将BIN文件从SRAM区搬到FLASH区，最后跳转到APP工程中，便可实现IAP功能。如果需要升级的话，按复位，重新将APP工程文件通过串口助手发送到SRAM区并加载到FLASH区，最后跳转，就实现了IAP升级功能。
IAP工程代码：

发表于 2021-5-2 11:12

感谢楼主的分享

发表于 2021-5-7 19:19

谢谢分享，下载看看。

发表于 2021-5-7 22:50

感谢楼主的分享，确实不错的案例。

[学习笔记] 以串口助手为上位机的IAP工程

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