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[学习笔记] 以串口助手为上位机的IAP工程

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 楼主 | 2021-4-27 19:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
IAP工程分为BootLoader工程和APP工程,BootLoader工程需要通过调试器或者ISP工具下载,APP工程则可以通过上述下载方法外并可以通过BootLoader工程下载。
附件中的BootLoader工程需要通过调试器或者ISP下载工具下载,第二部分通过串口调试助手下载到芯片中。
串口调试助手发送的为BIN文件,该文件可以通过MDK环境生成。如下:
52886087f0c42721a.png
设置该选项以后,编译后就会自动生成BIN文件
其次需要将APP工程的FLASH的启动地址设置与BootLoader工程设置的跳转工程一致。
设计思路:BootLoader工程中开启了串口通讯功能,在boot工程运行过程中,通过串口调试助手将APP工程生成的BIN文件发送到SRAM区,然后将BIN文件从SRAM区搬到FLASH区,最后跳转到APP工程中,便可实现IAP功能。如果需要升级的话,按复位,重新将APP工程文件通过串口助手发送到SRAM区并加载到FLASH区,最后跳转,就实现了IAP升级功能。
IAP工程代码:

7811_UART_IAP.rar

1.67 MB, 下载次数: 6

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| 2021-5-2 11:12 | 显示全部楼层
感谢楼主的分享

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| 2021-5-7 19:19 | 显示全部楼层
谢谢分享,下载看看。

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| 2021-5-7 22:50 | 显示全部楼层
感谢楼主的分享,确实不错的案例。

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