声音信号无处不在，同时也包含着大量的信息。在日常的生产生活中，我们分析声音信号，便可以简化过程，得到我们想要的结果。随着 DSP芯片的性价比不断攀升，使 DSP得以从军用领域拓展到民用领域，由于 TI公司 DSP5000系列强大的音频压缩能力，语音应用得到了较大的发展。因此，基于 DSP的声音采集系统的设计与开发具有重要的现实意义。
1系统总体介绍
该系统主要应用于工业生产中，通过采集的声音信号与数据库中的数据相比较，来检测生产设备的运行状态等。本系统主要分为以下几个部分：电平转换电路、 AD转换电路、静态存储与动态存储、USB接口以及 JTAG部分。
该系统通过采集声音信号来检测器械的裂纹、密合度等。将 DSP高速处理数字信号的能力与 USB高速传输数据的能力结合起来，使其服务于工业生产，是该系统的主要设计目的。系统选用了 TI公司的TMS320VC5402作为该块 PCB的 CPU，并将 Philips公司的 PDIUSBD12作为接口芯片，使用 USB1.1协议进行 DSP与电脑的通信。 2硬件设计思想人类可以听到的声音信号是范围在 20-20kHz的模拟信号，所以首先需要传感器接收该声音信号，接着需要进行转换，使声音信号由模拟信号变为数字信号。之后通过分析噪声产生的原因和规律，利用被测信号的特点和相干性，检测被覆盖的声音信号。在检测方法上有频域信号的相干检测、时域信号的积累平均、离散信号的计数技术、并行检测等方法。
由于 5402片内的 ROM和 DRAM资源有限，所以该系统需要外部存储设备，本设计选择一片 SRAM作为静态存储器，一片 FLASH作为动态存储设备。5402的 CPU电压为 3.3伏，外设电压为 1.8伏，所以该系统还需要一个供电的电源模块，可以将一般的输入电压 5伏转化为 3.3与 1.8伏的电压为 DSP供电，该 5V电压还可为除 DSP以外的其他设备供电。
DSP与计算机的通信，通常采用 USB、RS232、PCI或 ISA卡等方式。RS232的主要缺点是：速度慢，不支持热插拔； PCI与 ISA卡的主要缺点是：受计算机卡槽数量、地址等资源的限制，可扩展性差。而利用 USB通讯的主要优点，便是传输速度快，支持热插拔，占用资源少，可扩展性强。该设计利用 USB接口芯片直接与 DSP相连，通过 DSP的程序实现 USB的协议，最大的优点就是可以保障数据交换的速度。综上，在本系统中，几个基本环节就是：电平转换电路：将 5V电源转换为 3.3V与 1.8V，分别为 DSP芯片的片上外设以及 CPU供电； AD信号转换电路：将传感器接收到的模拟信号转换为数字信号，供 DSP进行处理；信号的存储电路：储存 DSP处理的信号；信号传输电路：将经过处理的信号上传至电脑；仿真电路：用于测试 DSP芯片。整体架构如图 1所示。
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3模块介绍
3.1 DSP
1、 DSP技术简介
数字信号处理器，简称 DSP，是专业进行信号处理的芯片，目前在通信、自控领域具有广泛的应用。在信息资源大大丰富的今天，数字化程度已经越来越高。而 DSP作为这一技术的重要组成部分，对我们的生活已经产生了越来越深刻的影响。自从 1978年 AMI公司发布了“单处理设备”开始，从基于 Harvard结构但使用不同数据与程序总线的第一代通用DSP，到进行了改进的第二代增强型通用DSP，再到包含了 GPP结构的第三代DSP，今天的DSP的发展趋势已经趋向于混合结构，DSP产品与计算机之间的差别已经越来越模糊。在数字化时代背景下，DSP已成为各种电子产品等领域的基础器件，而其在电机控制、声音识别与图像识别领域中的应用则是更为广泛。
2、声音采集系统中采用的 DSP
本系统中 DSP采用的是 TI公司的 TMS320VC5402（以下简称 5402），其操作速率达 100 MIPS，由于其具有改进的哈佛结构，所以它可以在一个指令周期内完成 32x32bit的乘法，亦可以迅速完成数**算最常用的乘加运算。它有 4条地址总线、3条 16位数据存储器总线和 1条程序存储器总线， 40位算术逻辑单元 (AIU)，一个 17×17乘法器和一个 40位专用加法器。8个辅助寄存器及一个软件栈，允许使用最先进的定点 DSP的 C语言编译器，内置可编程等待状态发生器、锁相环(PLL)时钟产生器、两个多通道缓冲串行口、一个 8位并行与外部处理器通信的 HPI口、2个 16位定时器以及 6通道 DMA控制器，特别适合电池供电设备．
3.2电平转换电路
电平转换电路，顾名思义，就是将电源供电的电压转换为适合芯片工作的电压。由于 5402的核电压与片上外设电压不同，而且整个电路需要的电压并不能由电源直接提供，所以电平转换电路可以说是整个电路工作的动力，为各个元器件提供适合其工作的条件。
在该电路中，电源芯片使用的是 TI公司的 TPS767D301(以下简称 D301)。D301是一款可以使不同电压分别输出的芯片，可输出 3.3V和介于 1.5-5.5V之间的某一调整后的电压。因为 5402的外设电压是 3.3V，核电压为 1.8V，所以在此设计中，将该芯片的输出设定为
3.3V和 1.8V，与 5402匹配。连接图如图 2所示。
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在 1OUT的输出部分 Vo=Vref×（1+R1/R2），在 D301中，Vredf=1.1834V，所以 Vo=1.1834V×（1+15.8/30.1）=1.8V。
3.3 AD转换
本设计中选用的 AD转换芯片是 TI公司的TLC320AD50C。该芯片的采样采用ΣΔ技术，即将一个抽样滤波器放置于 ADC后，将一个差值滤波器放置在 DAC前。这种结构的最大特点就是使系统可同时进行接收、发送任务。 TLC320AD50C可实现高采样率（最高可达 22.5kb/s）的 AD/DA转换，该功能由 2个 16位的同步串行转换通道实现，可直接和 DSP连接进行通信.TLC320AD50C中的可选项和电路配置可以通过串行口进行编程，该芯片对掉电、复位、信号采样率、串行时钟率、增益控制、通信协议、测试模式等可通过串行口进行编程和电路配置。具体连接如图 3：
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片外复位电路提供上电复位，晶振电路可提供 10MHz的主时钟频率，数据采样频率和其他时钟信号均由此频率分配。5402与 AD50C之间的通信格式为主串行通信格式：接收和发送转换信号。
3.4 存储采集到声音信号后，一个很重要的环节就是声音信号的存储，本系统中我们采用的是SST公司的 FLASH存储器： SST39VF400A。该器件存储容量为 4 MB，采用 3.3 V单电源供电，对各个子模块的读写和擦除，可通过一些特殊的命令字序列来实现且无需额外提供高电压。在此设计中我们利用 DSP编程实现对该存储器的读写操作。
DSP主要通过外部存储器接口 (EMIF)访问片外存储器。它不仅具有很强的接口能力(可以和各种存储器直接接口)，而且具有很高的数据吞吐能力。 5402与 SST39VF400的接口电路设计如图 1所示。该电路主要通过 DSP的相关输出管脚来控制 FLASH的擦除和读写。其中，A0～A19为地址线，DQ0～DQ15为数据线，OE和 WE分别为输出使能和写使能， CE1为片使能。
声音信号经过 AD转换器以后传输给 DSP，由 DSP的 PS和 DS引脚通过逻辑开关来分别控制 flash和 sram的使能端，由 DSP的 RW和 MSTRB控制位通过逻辑电路分别控制读和写。
在本设计中，SRAM使用的是 GS1117：64K×16的 1MB异步静态随机存储器。 GS71116是一个由高速的互补性金属氧化物半导体晶体管（ CMOS）组成的静态随机存储器，不需要外部时钟或时间频闪观测器。 3.3V的操作电压，所有的输入输出均兼容晶体管逻辑电路（TTL）。它的快速通道时间小于 15ns，操作电流小于 100mA。
3.5 USB
PDIUSBD12是一款带并行总线的 USB 接口器件，它符合通用串行总线 USB 1.1 版规范，集成了 SIE、FIFO、存储器收发器以及电压调整器等，可与任何外部微控制器或微处理器实现高速并行接口 2M字节/秒，且在批量模式和同步模式下均可实现 1M字节/秒的数据传输速率，可通过软件控制与 USB 的连接，采用 GoodLink技术的连接指示器 ,在通讯时使 LED 闪烁，具有可编程的时钟频率输出，内部上电复位和低电压复位电路，为双电源操作，在 3.3±0.3V或扩展的 5V电源下均可使用，可实现多中断模式的批量和同步传输。连接图如图 4：
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3.6 JTAG
JTAG是 joint test action group的简称，是用来调试 DSP的仿真部分，其连接部分要和仿真器上的引脚一致。TI公司的DSP5000系列专门预留有JTAG管脚，共14个， 4,8,10,12引脚均接地，6引脚悬空，5接高平电压3.3V，所有的仿真引脚均使用 IEEE1149.1标准，其余的引脚含义为【5】：1、TMS：输入引脚，选择测试方式；2、TRST：输入引脚，测试复位；3、TDI：输入引脚，测试数据输入；7、TDO：输出引脚，在 TCK的下降沿时输出数据，其余时间呈高阻态；9、TCK_RET：输入引脚，在板子与仿真器的连接电缆不小于 6英寸的时候，接法与 TCK相同，大于 6英寸的时候，需另加驱动；11、TCK：输入引脚，测试时钟，一般为占空比为50%的固有时钟信号；13、EMU0：仿真中断引脚0，可用作输入或输出；14、EMU1：仿真中断引脚1，可用作输入或输出，当 TRST为低电平、EMU0为高电平时，EMU1为低电平，所有输出禁止。
4结论
通过这个声音采集系统，我们可以把无形的声音信号转化为图形进行处理，可以观察它的波形特点进行研究、工业生产等等。而在设计其他的 DSP应用系统接口电路时，要根据具体情况综合考虑性能指标、器件选取、外围电路设计等方面，仔细选取器件，精心合理布局，才能达到理想的设计效果。 |
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