大家好，2021 年 5 月 20 日，将举办在线研讨会，欢迎大家积极参加~
下面给大家介绍本期的主要内容 ↓↓↓
>>简介：
主 题：
《使用多物理场仿真优化半导体器件性能》
演讲人：
王刚 先生
演讲人简介：
王刚，技术总监，毕业于上海交通大学，获得材料学博士学位，后在复旦大学化学系从事博士后研究，主要研究领域涉及高分子加工流变学和计算机模拟。拥有十多年数值仿真经验及聚合物流变学领域的研究和工作经历，长期负责 COMSOL 软件在流体、化工、PDE建模等领域的技术支持和咨询工作。
会议时间：
2021-05-20 10:00:00
会议简介：
伴随着微电子技术的发展，半导体工艺水平及器件性能不断提升。然而工程人员为了获取性能更高的半导体器件，在设计过程中面临着各种挑战。借助计算机仿真技术，设计人员可以根据工艺过程预测半导体器件的不同特性，例如开启电压，I-V特性，开关特性等，还可以预测半导体器件在不同工况下性能的变化。
本次活动将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在半导体器件设计中的应用，包括PN结，MOSFET 等各类半导体器件的仿真分析，同时也将展示如何对 LED，光电探测器，太阳能电池等器件进行模拟。活动中还将讲解通过对传热和半导体仿真的耦合模拟，分析器件的工作温升对器件性能的影响。
>>会议时间：
2021 年 5 月 20 日，上午 10:00 准时参会，观看 王海莉 女士 的精彩演讲。
>>会议现场接口：
https://seminar.21ic.com/show-meeting?meeting_id=350（2021 年 5 月 20 日 上午 10:00:00 后才可以进入）
注：如果您有相关技术问题，可以跟帖提出！现场专家会为您现场解答。
除了这些，在线研讨会还有最新玩法——打赏呦，快来围观吧 ↓ ↓ ↓
快仔细看下面细则：
1、把您参与本次在线研讨会的提问截图（问题需要审核通过），回复到本帖，凭有效截图参与打赏，
截图回帖的时间需在 2021 年 5 月 20 日 中午12:00之前，超过中午12点的回帖，不参与打赏。
【截图示例】电脑全屏截图即可，需要看到研讨会名字及您的用户名。不然无法判定是否参加本次研讨会，不能打赏。
>>活动奖励：每个有效提问打赏2元，每人 10元封顶。
（注：提问问题须和当天会议相关问题。类似“支持”“讲的很好”“谢谢”等都不算有效提问。明显“水”的凑数提问将不打赏~）
我们的宗旨是为您提供更多的最新的行业动态，提供更多的交流平台。还在等什么，快来报名参与吧。
链接地址：https://seminar.21ic.com/show-meeting?meeting_id=350，参与问卷调查也有可能获得惊喜呦。
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