(已结束)在线研讨会：使用多物理场仿真优化半导体器件...

登录 · 发表于 2021-5-8 10:59

大家好，2021 年 5 月 20 日，将举办在线研讨会，欢迎大家积极参加~
下面给大家介绍本期的主要内容 ↓↓↓

>>简介：
主　题：
《使用多物理场仿真优化半导体器件性能》

演讲人：

王刚先生

演讲人简介：
王刚，技术总监，毕业于上海交通大学，获得材料学博士学位，后在复旦大学化学系从事博士后研究，主要研究领域涉及高分子加工流变学和计算机模拟。拥有十多年数值仿真经验及聚合物流变学领域的研究和工作经历，长期负责 COMSOL 软件在流体、化工、PDE建模等领域的技术支持和咨询工作。

会议时间：
2021-05-20 10:00:00

会议简介：
伴随着微电子技术的发展，半导体工艺水平及器件性能不断提升。然而工程人员为了获取性能更高的半导体器件，在设计过程中面临着各种挑战。借助计算机仿真技术，设计人员可以根据工艺过程预测半导体器件的不同特性，例如开启电压，I-V特性，开关特性等，还可以预测半导体器件在不同工况下性能的变化。
本次活动将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在半导体器件设计中的应用，包括PN结，MOSFET 等各类半导体器件的仿真分析，同时也将展示如何对 LED，光电探测器，太阳能电池等器件进行模拟。活动中还将讲解通过对传热和半导体仿真的耦合模拟，分析器件的工作温升对器件性能的影响。

>>会议时间：
2021 年 5 月 20 日，上午 10:00 准时参会，观看王海莉女士的精彩演讲。

>>会议现场接口：
https://seminar.21ic.com/show-meeting?meeting_id=350（2021 年 5 月 20 日上午 10:00:00 后才可以进入）
注：如果您有相关技术问题，可以跟帖提出！现场专家会为您现场解答。

除了这些，在线研讨会还有最新玩法——打赏呦，快来围观吧 ↓ ↓ ↓

快仔细看下面细则：
1、把您参与本次在线研讨会的提问截图（问题需要审核通过），回复到本帖，凭有效截图参与打赏，
截图回帖的时间需在 2021 年 5 月 20 日中午12:00之前，超过中午12点的回帖，不参与打赏。

【截图示例】电脑全屏截图即可，需要看到研讨会名字及您的用户名。不然无法判定是否参加本次研讨会，不能打赏。

>>活动奖励：每个有效提问打赏2元，每人 10元封顶。
（注：提问问题须和当天会议相关问题。类似“支持”“讲的很好”“谢谢”等都不算有效提问。明显“水”的凑数提问将不打赏~）

我们的宗旨是为您提供更多的最新的行业动态，提供更多的交流平台。还在等什么，快来报名参与吧。
链接地址：https://seminar.21ic.com/show-meeting?meeting_id=350，参与问卷调查也有可能获得惊喜呦。

发表于 2021-5-8 11:17

沙发

发表于 2021-5-8 12:52

发表于 2021-5-8 16:39

地板

发表于 2021-5-8 16:56

非常不错的研讨会有时间我一定会在线上好好的看一看的

发表于 2021-5-10 11:35

好好学习

登录 · 发表于 2021-5-17 16:45

本帖最后由 springvirus 于 2021-5-20 10:02 编辑

《使用多物理场仿真优化半导体器件性能》
签到

发表于 2021-5-18 20:31

报名学习

登录 · 发表于 2021-5-20 10:11

学习

登录 · 发表于 2021-5-20 10:14

本帖最后由 liang-1011 于 2021-5-20 11:16 编辑

使用多物理场仿真优化半导体器件性能问题截图

登录 · 发表于 2021-5-20 10:15

真的是很好的知识获取地方啊。

登录 · 发表于 2021-5-20 10:22

登录 · 发表于 2021-5-20 10:23

登录 · 发表于 2021-5-20 10:23

登录 · 发表于 2021-5-20 10:27

好好的马上听课了

登录 · 发表于 2021-5-20 10:28

使用多物理场仿真优化半导体器件性能

登录 · 发表于 2021-5-20 10:28

691

登录 · 发表于 2021-5-20 10:33

学习学习

登录 · 发表于 2021-5-20 10:39

今日讲座

登录 · 发表于 2021-5-20 10:57

参加会议

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