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[技术问答] 晶圆设计-晶圆生产-封装测试,全搞定才是国产芯片

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HBDKYL|  楼主 | 2021-5-16 10:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
晶圆设计,需要工程师懂:原理图设计(数字模拟电路的原理),元件结构(半导体原理),集成电路工艺(蚀刻,层压),EMC原理(敷铜设计)


晶圆生产,需要工程师懂:
光刻原理,光刻工艺

封装测试就不谈了,因为这一步已经会了

其实我懂这些原理,但是可惜我没有资源,如果有人愿意招聘我,我相信集成电路国产化很快就能实现

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两只袜子| | 2021-5-17 09:19 | 显示全部楼层
哈哈,楼主超自信的啊

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xiaosun| | 2021-5-17 13:41 | 显示全部楼层
其实我懂原子弹的原理

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单片小菜| | 2021-5-18 09:25 | 显示全部楼层
这个和楼主说的不一样的,仔细品。

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