本帖最后由 tpgf 于 2021-5-20 11:38 编辑
利用裸露焊盘实现最佳电气和热连接有三个步骤—— 1、在可能的情况下，应在各PCB层上复制裸露焊盘 这样做的目的是为了与所有接地和接地层形成密集的热连接，从而快速散热。此步骤与高功耗器件及具有高通道数的应用相关。 在电气方面，这将为所有接地层提供良好的等电位连接。甚至可以在底层复制裸露焊盘(见图1)，它可以用作去耦散热接地点和安装底侧散热器的地方。
图1 裸露焊盘布局示例
2、将裸露焊盘分割成多个相同的部分，如同棋盘 在打开的裸露焊盘上使用丝网交叉格栅，或使用阻焊层。此步骤可以确保器件与PCB之间的稳固连接。 在回流焊组装过程中，无法决定焊膏如何流动并最终连接器件与PCB。连接可能存在，但分布不均。可能只得到一个连接，并且连接很小，或者更糟糕，位于拐角处。 将裸露焊盘分割为较小的部分可以确保各个区域都有一个连接点，实现更牢靠、均匀连接的裸露焊盘(见图2)。
图2 较佳EPAD布局示例
3、应当确保各部分都有过孔连接到地 区域通常都很大，足以放置多个过孔。组装之前，务必用焊膏或环氧树脂填充每个过孔。 这一步非常重要，可以确保裸露焊盘焊膏不会回流到这些过孔空洞中，影响正确连接。
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楼主
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好活动
裸露焊盘，就是不盖绿油呗 简单的