cadence 16.5 建立封装库问题

只看该作者 · 2012-3-5 22:24

我学习candencen spb软件是跟着于博士的教程学的：制作一个四层的DSP开发板。由于没有原理图和器件的资料，最后只是从于博士的网站下了他画好的原理图。

问题一：现在想通过原理图向PCB中进行元件布局（就是把原理图中用到的元件放进PCB中），可是由于没有芯片的资料，我没办法做元件的封装，我又从网上下载了PCB Matrix lp v7和PCBM LP viewer v2009（因为这个软件的wizard没有**，所以下载了前面的软件），可是还是老问题，我没有芯片的资料，怎么办？

问题二：原理图中用到了很多的电阻和电容，这些封装是不是不用自己画，可以从软件中哪找到。
谢谢，希望知道的战友可以拉我一把，给我一点帮助，感激不尽，再次感谢。
PS:我们曾经都是新手，有了高手的扶持，我们才能成为高手。

只看该作者 · 2012-3-5 23:12

自己顶一下

1万 · 2012-3-6 13:05

下手册，请到这个上下载：http://www.alldatasheet.com/ 基本都有的，按照内容做封装
至于电阻电容类，你就按 0805 0603 0402 的做，实在不知道尺寸，装个protel 对照里面的尺寸。

只看该作者 · 2012-3-6 13:14

谢谢“jjjyufan”的指点 :)

只看该作者 · 2014-7-18 14:17

我现在也在学习Cadence,有几个疑问想请教一下
1、 Cadence里是不是没有自己的封装库啊？所有封装都要自己画？
2、LP Wizard 10.5生成的封装里阻焊层和焊盘一样大，并不是比焊盘大4-6mil，为什么这样啊？
3、LP Wizard 计算得到的焊盘尺寸与一些资料里的计算方法计算得到的并不一样，LP Wizard准确吗？希望您能抽时间解答一下，谢谢您的帮助