本帖最后由 ezcui 于 2021-5-20 19:29 编辑
全球各国发起半导体投资大战
当前全球芯片持续短缺，汽车、手机、家电等下游市场受到严重影响，比如汽车，数据显示芯片短缺已导致北美汽车减产超过120万辆，全球仅今年一年就有390万辆汽车由于缺乏芯片无法生产，价值相当于约1100亿美元。 为了解决缺芯问题，中国、日本、韩国、美国和欧盟等各国都在积极探讨解决方案，并陆续发布投资规划，确立税负减免政策、人才培养计划、成立相关法规、吸引外国企业投资等等。
韩国未来十年投资4500亿美元，美国批准拨款520亿美元，日本设总额2000亿日元的投资基金，欧盟将向半导体产业投资500亿欧元，中国大基金、资本密集投入半导体领域。
面对当前芯片短缺严重的问题，国内晶圆代工、封测以及一些IDM厂商都在积极募资扩产。未来几年大基金二期2000亿RMB（约合300亿美元）的资金将会陆续投入半导体产业。各地方政府也在积极投入资金发展半导体。此外资本也在大力投资国内新兴的优秀半导体企业，未来可想而知还将有大量的资金投入到半导体领域。
不难看到，在全球芯片短缺的影响下，中国、日本、韩国、欧盟等都在加大投入发展半导体，短期来看是为了解决芯片短缺的问题，而长期来看，也是为了能够抢占半导体供货的话语权，预计随着各国加大资金和政策的投入，全球半导体供货格局将面临洗牌。
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