本帖最后由 RISCVLAR 于 2021-5-24 21:38 编辑
【来源：半导体行业观察】
为了帮助推广鸿蒙系统，华为海思推出了一款名为Hi3861开发板。虽然华为海思并没有具体透露这个开发板使用的主芯片是什么架构的。但从其开发环境介绍中，有提到使用gcc riscv32。由此可以看到，华为这个Hi3861应该是RISC-V开发板。
据介绍，Hi3861 WLAN模组是一片大约2cm*5cm大小的开发板，是一款高度集成的2.4GHz WLAN SoC芯片，集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF（Radio Frequency）电路。支持HarmonyOS，并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。
图1 Hi3861 WLAN模组外观图
另外，Hi3861 WLAN模组还可以通过与Hi3861底板连接，扩充自身的外设能力，底板如下图所示。
图2 Hi3861底板外观图
其他方面： 1、RF电路包括功率放大器PA（Power Amplifier）、低噪声放大器LNA（Low Noise Amplifier）、RF Balun、天线开关以及电源管理等模块；支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽，提供最大72.2Mbit/s物理层速率。 2、Hi3861 WLAN基带支持正交频分复用（OFDM）技术，并向下兼容直接序列扩频（DSSS）和补码键控（CCK）技术，支持IEEE 802.11 b/g/n协议的各种数据速率。 3、Hi3861芯片集成高性能32bit微处理器、硬件安全引擎以及丰富的外设接口，外设接口包括SPI（Synchronous Peripheral Interface）、UART（Universal Asynchronous Receiver &Transmitter）、I2C（The InterIntegrated Circuit）、PWM（PulseWidth Modulation）、GPIO（GeneralPurpose Input/Output）和多路ADC（Analogto Digital Converter），同时支持高速SDIO2.0（Secure Digital Input/Output）接口，最高时钟可达50MHz；芯片内置SRAM（Static Random Access Memory）和Flash，可独立运行，并支持在Flash上运行程序。 据华为方面介绍，Hi3861芯片适用于智能家电等物联网智能终端领域。
图3 Hi3861功能框图
华为方面强调，Hi3861 WLAN模组资源十分有限，整板共2MB FLASH，352KB RAM。在编写业务代码时，需注意资源使用效率。
表1 Hi3861 WLAN模组规格清单
|
楼主
标题置顶
标题高亮
