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拆机件焊接问题

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叶春勇|  楼主 | 2021-5-27 14:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
AD, AC, ADC, QFN, 万用表, 封装
我买了10片洋垃圾，型号为ad9238，40M 12bit adc这种芯片，有什么办法，用万用表粗测一下？
发现买的不好，是qfn封装的，这个焊接有把握吗？有什么技巧？

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沙发
叶春勇|  楼主 | 2021-5-27 14:49 | 只看该作者
本帖最后由 叶春勇 于 2021-5-27 14:53 编辑

模拟前端准备这样设计
运放采用全差分运放ad8132，5V供电
VCM，采用3.3V/2=1.65V
输入阻抗50欧

fpga板采用有5V和3.3V供电


AD9238.pdf

1.28 MB

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板凳
jz0095| | 2021-5-27 16:11 | 只看该作者
用尖烙铁，0.3mm直径焊丝。
焊时，把焊丝放在管脚顶端，然后用烙铁尖点压焊丝，焊丝融化后会流入管脚与焊盘的缝隙。
先焊两个方向的管脚定位，最好有接地脚。
如果焊接时管脚间连锡短路，把松香或者焊油放在短路处，用尖烙铁划开。

准备一把热风枪，准备拆件时使用。吹热风前，可以把所有管脚焊上焊锡，短路，为的是焊锡融化后有足够的流动性，用镊子挑下器件更容易些。注意加热时间不能长，否则容易烧坏器件。

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地板
jz0095| | 2021-5-27 16:18 | 只看该作者
jz0095 发表于 2021-5-27 16:11
用尖烙铁，0.3mm直径焊丝。
焊时，把焊丝放在管脚顶端，然后用烙铁尖点压焊丝，焊丝融化后会流入管脚与焊盘 ...

或者，先把所有焊盘和器件管脚焊上薄锡，然后把器件放在焊盘上，直接用烙铁尖逐个压焊（不用焊丝）。

好久不焊，记不全了。

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5楼
huarana| | 2021-5-27 16:45 | 只看该作者
这种的比qfp的好焊接，qfp容易连焊。这种QFN的反而不连焊，直接拖就行。

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6楼
ezcui| | 2021-5-27 16:45 | 只看该作者
考验你动手能力的大考来了

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7楼
叶春勇|  楼主 | 2021-5-28 08:34 | 只看该作者
huarana 发表于 2021-5-27 16:45
这种的比qfp的好焊接，qfp容易连焊。这种QFN的反而不连焊，直接拖就行。

今天把芯片拆下来了，下面用ptc加热，热风枪上面吹，温度270°，这个芯片，拆下来如何处理，引脚好小呀。图片上很大，实际很小。没那么容易吧？心里凉一半，看着像qfp，买错了。哎

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8楼
huarana| | 2021-5-28 09:01 | 只看该作者
叶春勇 发表于 2021-5-28 08:34
今天把芯片拆下来了，下面用ptc加热，热风枪上面吹，温度270°，这个芯片，拆下来如何处理，引脚好小呀。 ...

用烙铁和助焊剂慢慢将芯片上多余的焊锡全部清理干净，然后焊接的时候正常焊接就行了，这个底部有焊盘所以封装要做的好，方便手焊的话可以将封装中间开个大孔。然后将四周焊接好以后从背面烙铁从孔里加焊锡。

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9楼
叶春勇|  楼主 | 2021-5-28 09:18 | 只看该作者
huarana 发表于 2021-5-28 09:01
用烙铁和助焊剂慢慢将芯片上多余的焊锡全部清理干净，然后焊接的时候正常焊接就行了，这个底部有焊盘所以 ...

我只焊过ad7606，atmega128aatmega128a，引脚间距大好焊。焊过70片。ad7606焊过十片，焊坏过一个。

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10楼
叶春勇|  楼主 | 2021-5-28 09:23 | 只看该作者
king5555 发表于 2021-5-28 09:05
准备回复你"补焊"即可，底部是接地盘兼具散热。现在拆下了，要重新焊接就不容易。我接收模块28pin脚距25mil ...

我在立创商城看到ad9238，90多一片

所以跑某宝赌了10片。着急了，没看清楚，我以为是qfp的。

我不是量产的产品，还是搞那个电桥实验

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huarana 2021-5-28 09:29 回复TA
要么自己练练焊接。实在搞不定就去找修手机的帮忙焊接一两个。做实验要紧 
11楼
叶春勇|  楼主 | 2021-5-28 09:39 | 只看该作者
huarana 发表于 2021-5-28 09:01
用烙铁和助焊剂慢慢将芯片上多余的焊锡全部清理干净，然后焊接的时候正常焊接就行了，这个底部有焊盘所以 ...

我用的封装是网上传的立创封装，用1:1打印，效果如下
立创的封装好像没有多余的位置。
手工焊接，焊盘如何改造，请指教。

8057260b0499b06b58.png (269.88 KB )

8057260b0499b06b58.png

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huarana 2021-5-28 13:30 回复TA
就是中间的热焊盘添加一个大一点的通孔焊盘，至少要有2mm直径以上。焊接的时候先焊接四周不用管中间，焊接好以后再从背面灌锡。 如果熟练使用热风枪的话，焊接会轻松很多。 
12楼
zlf1208| | 2021-5-28 10:22 | 只看该作者
叶春勇 发表于 2021-5-28 09:39
我用的封装是网上传的立创封装，用1:1打印，效果如下
立创的封装好像没有多余的位置。
手工焊接，焊盘如 ...

手工焊QFN，焊盘需单边往外延伸，以放下烙铁头，添加焊锡，焊锡会顺着焊盘进入芯片底部的引脚处

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13楼
jjjyufan| | 2021-5-28 10:47 | 只看该作者
买根针管锡

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14楼
jjjyufan| | 2021-5-28 10:48 | 只看该作者
焊盘上 稍微点锡
然后热风枪吹下
四周上点阻焊油，烙铁 再拖下就OK了

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15楼
通宵敲代码| | 2021-5-28 14:15 | 只看该作者
QFN有一个简单焊法，直接用烙铁给四周的焊盘上锡，饱满一点就行，
注意中间的大散热焊盘不要给的太多，不然焊接的时候芯片容易翘边，给多了也不怕，直接吸锡带清理掉就可以，
然后在焊盘上多上点焊油，直接热风枪把芯片吹上去就可以了

你这种拆机的芯片引脚上本来就由一部分焊锡，特别好吹，而且中间的大焊盘都不用上锡，芯片上残留的焊锡足够用了

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16楼
lfc315| | 2021-5-28 14:20 | 只看该作者
热风枪焊上、拆下不少BGA芯片的飘过。。。
唯手熟尔

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17楼
叶春勇|  楼主 | 2021-5-29 10:45 | 只看该作者
求各位大神给检查下我的ad9238模块布线，很快就要发出。没什么高速板经验@lfc315 @R2D2  @king5555

AD9238模块.zip

2.74 MB

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18楼
lfc315| | 2021-5-29 11:20 | 只看该作者
叶春勇 发表于 2021-5-29 10:45
求各位大神给检查下我的ad9238模块布线，很快就要发出。没什么高速板经验@lfc315 @R2D2  @king5555
  ...

帮不上忙。。。家里电脑没装AD打不开，高精度ADC我也没啥经验不好意思咯
只能帮你顶顶帖了

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