德州仪器和爱瑞森特协议栈优化TI的梯形多核处理器合作

只看该作者 · 2012-3-7 15:55

德州仪器公司（TI），今天宣布他们的合作对小单元TI公司的梯形基于多核上系统芯片（SoC）进行了优化的协议栈。从TI和爱瑞森特集成的解决方案，开发人员将能够更迅速，方便，经济有效地设计小型蜂窝基站。
这小单元协议栈是专门为TI公司的梯形基于多核处理器和SoC的用户。整合TI公司实地验证为2层，3爱瑞森特的软件组件的处理和运输的梯形建筑元素，优化设计的效率，使客户能够开发更多的成本效益和高性能基站。
爱瑞森特集团业务发展副总裁RakeshVij说：“TI业界领先的梯形组合多核DSP的和爱瑞森特成熟的软件框架的创建强大，可靠和成本效益的基础，为运营商基站解决方案，我们的小单元协议栈已选择几个主要的OEM厂商和先进的试验或生产系统是今天。此次合作进一步巩固了我们在提供世界级的LTE软件的领导地位。我们的软件与我们的产品工程服务，帮助OEM厂商推出创新的新的解决方案市场的速度和效率。
TI可扩展的梯形架构，包括支持高达32DSP和RISC核心的混合物，既TMS320C66x数字信号处理器（DSP）代核心和多个缓存相干四的ARMCortex™-A15集群。此外，TI的梯形结构，包括完全卸载的，灵活的分组和安全协处理器和容量扩展的SoC结构元素，如TeraNet，多核导航和多核共享内存控制器（MSMC）。这些结构元素提供了一个DSP和ARM的RISC内核之间的无缝集成，使基站开发，以充分利用所有处理单元的能力，包括内核和增强AccelerationPacs。
德州仪器无线基站基础设施业务经理SameerWasson说：“随着我们的可扩展性的梯形结构和爱瑞森特的实地验证的技术，我们能够提供最完整的小单元解决方案，今天，TI和爱瑞森特提供一切他们需要迅速发展高度分化和成本效益的高性能基站设备制造商。