PCB分为单层板和多层板，四层板是用得比较多的多层板。
那么，PCB四层板布线规则有哪些？
1、 3点以上连线在设计时，有规则的让线依次通过各点，便于后期测试，线长应尽量缩短。
2、 引脚周边避免布线，特别注意集成电路引脚之间和周围减少布线设计。
3、 相邻层最好不要平行布线，理论上是只要线平行就会有干扰。
4、 尽量减少弯曲布线，避免产生电磁辐射。
5、 多逻辑电路在设计地线、电源线时至少10-15mil以上。
6、 尽量让铺地多段线连接起来，增大接地面积。线与线之间应保持整齐。
7、 在布线初期，应预留后期元件排放均匀的空间位置，以便后期元器件的安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，避免被遮挡。
8、 元器件摆放安装应从空间感考虑，SMT元件有正负极应在封装和最后标明。
9、 目前印制线路板可作4—5mil的布线，但通常做6mil线宽、8mil线距、12/20mil焊盘。布线时应考虑灌入电流等多重因素的影响。
10、功能块元件尽量放在一起，便于后期的检查。特别提醒：斑马条等LCD附近元件不能靠太近。
11、过孔要涂绿油。
12、电池底座下最好不要放置焊盘、过孔等，保证多次使用的牢固程度。
13、布线完成后要仔细检查每一个连线是否真的连接上(可用点亮法)。
14、振荡电路元件尽量靠近IC芯片，尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。
15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。
以上就是PCB四层板的布线规则，你都了解了吗?
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