2020年芯片的爆发式需求正在冲击IC封装供应链，导致大多数元件出现缺货。许多的IC封装工厂已经满负荷运转，据悉这种局面将持续到2018年。IC封装供不应求，这四大因素都能要了封测厂的命？
IC需求的意外爆发正在波及半导体封测供应链。
对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链，导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。
IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了，自那时起，问题愈演愈烈，到了第三季度和第四季度，供求严重失衡，现在看来，这种局面将持续到2018年。
出现这种局面有若干原因，最主要原因在于IC需求意外爆发，因此客户需要更多的IC封装产能，但是，IC封装工厂已经满负荷运转，无法满足多种封装类型的需求。
除了IC封装之外，电子板块的其它产品品类也在这次所谓的“繁荣或超级周期”中面临供应短缺局面。全球最大的半导体封装与测试（OSAT）巨头先进半导体工程公司（ASE）首席运营官TIen Wu表示：“这次究竟是一次超级周期，还是我们之前从未见过的内在扩展？在这个超级周期中，供应不足的情况不绝于耳，包括存储、OLED、被动元件等等。甚至在贴片机等半导体设备方面也存在交付时间拉长的问题。之所以出现这种情形，一方面是由于产能供应有限，另一反面是需求将在很长的一段时间内维持强劲。”
大多数元件出现缺货的原因显而易见。比如OLED，苹果和三星两家智能手机巨头几乎吞噬了OLED屏幕的所有产能。尽管需求不断上升，DRAM供应商却一直不愿增加产能，导致DRAM成为今年涨价的急先锋。NAND产品则是由于供应商生产工艺正从平面型NAND向3D NAND转型，良率问题导致供应不足。
相比之下，集成电路封装的问题更为复杂，而且涉及多个产品市场。
集成电路封装行业的工厂利用率很高，但全球200毫米晶圆bumping制程的产能存在严重短缺。在晶圆bumping工艺中，焊球或铜柱在晶圆上形成，在晶粒与基板之间提供电互连。
200mm晶圆bumping产能不足影响了智能手机芯片级封装（CSP）和射频前端模块等产品的供应。
而且，由于其他原因，四扁平无引脚（QFN）封装和晶圆级封装需求量大增，导致供应紧张。
对QFN的需求导致引线框（leadframes）的交付时间更长，引线框是用于QFN封装类型的关键组件。而且，封装设备需求也比预期的要强。
当然，并不是所有封装类型都供不应求。但是总体来说，整个2017年半导体封测的需求一直很强劲，并且将一直持续到2018年。TechSearch InternaTIonal总裁Jan Vardaman表示：”每家封测工厂都处于满产状态，这段时期是封测工厂产能利用率最高的一段时间。”
不消说，供不应求会影响向客户的交付时间。 “这也会影响那些试图向市场推出新产品的公司，如果他们的供应受到限制，可能会损害他们的收入，”Vardaman说： “现在最大的问题是，供不应求的局面会持续多久？我想，谁都无法给出正确的答案。”
这些趋势令客户担忧。提供IC封装和测试服务的封测厂正面临巨大压力。这些封测厂多年来资本不足，大多数供应商没有足够的资源来满足苛刻的客户群的各种需求。
本文主要研究了IC封装行业面临的主要短缺问题，如bumping产能、封装类型、引线框和设备等。
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