【每日话题】三星宣布3nm芯片成功流片规模化量产时间临近

发表于 2021-6-30 09:32

6月29日晚间消息
据外媒报道，三星宣布，3nm制程技术已经正式流片
据介绍，三星的3nm制程采用的是GAA架构，性能优于台积电的3nm FinFET架构。

报道称，三星在3nm制程的流片进度是与新思科技合作完成的
目的在于加速为GAA架构的生产流程提供高度优化的参考方法
因为三星的3nm制程采用不同于台积电或英特尔所采用的FinFET的架构
而是采用GAA的结构
因此，三星采用了新思科技的Fusion Design Platform

在技术性能上，GAA架构的晶体管能够提供比FinFET更好的静电特性
可满足某些栅极宽度的需求。而这主要表现在同等尺寸结构下
GAA的沟道控制能力得以强化，借此给予尺寸进一步微缩提供了可能性

此次流片是由Synopsys和三星代工厂合作完成的
此前，三星曾在2020年完成3nm工艺的开发
但开发成功并不意味着，不过那并不意味着三星的产品最终进入量产的时间可以确定
伴随着此次成功流片，三星3nm芯片大规模量产的时间节点已经正式临近。

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发表于 2021-6-30 09:52

中国要努力追赶啊

发表于 2021-6-30 09:54

一个原子是多少nm?

发表于 2021-6-30 09:55

疑问：14nm叠三层能赶上3nm吗？三星的3nm制程采用的是GAA架构，确保可靠性才能坚定性能优于台积电的3nm FinFET架构。

发表于 2021-6-30 10:08

等以后不会不产出一个0.3nm的芯片

发表于 2021-6-30 10:28

好事，毕竟往前走，哪怕是一小步

发表于 2021-6-30 11:06

关于3nm制程，从2020年就开始听到这个消息了，从联科发到三星，都在做这个研发，因为制程小不仅仅是能堆叠更多的元器件，而且它还能更好的优化设计，比如散热，比如性能等等，不过就好像**中说的，能做出来不一定能量产使用或者流行起来，就好像之前的折叠平板，也是一样的道理，三星的折叠平板也是急匆匆的推出来，可是后面测试出现很多很多的问题，像容易坏，还有就是平板密合问题等等，在口碑上落了下乘，这个3NM制程，我觉得他们应该评估好了再推出好一些，不过我还是说关于3nm制程的发展，三星是走在前列的，三星的科技还是很厉害的，我希望我们能赶上这个队伍，虽然我觉得还需要很多年，不过我衷心希望能看到今天看到的新闻是国内的，国内的，国内，重要的事情说三遍，希望看到国内的制程赶上去的一天。

发表于 2021-6-30 11:18

韩国对技术保护还不如TW，黑客，人肉等等都可能是破口；

发表于 2021-6-30 11:26

技术发展的必然趋势，只是感到国内硬件加工领域还有很长的路要走！

发表于 2021-6-30 11:43

都到3nm了，马上要突破原子级别了，试问下搭一个晶体管需要多少个原子啊！

发表于 2021-6-30 13:59

没什么概念啊 3NM 到底是多小啊？

发表于 2021-6-30 14:04

制程技术已经到了3nm，技术越来越强，期待更强的处理器面世

发表于 2021-6-30 14:05

3nm是突破点,,,,,,感觉三星继续走技术流,,,,,,,,,,,,,,知识产权保护是大问题,,,,,

发表于 2021-6-30 14:26

木野臻发表于 2021-6-30 09:55
疑问：14nm叠三层能赶上3nm吗？三星的3nm制程采用的是GAA架构，确保可靠性才能坚定性能优于台积电的3nm Fin ...

可以的，提议叠十八层就弯道超车了，总之中国牛X就是了

发表于 2021-6-30 14:41

这个又极限吗，最小可以到多少nm呢

发表于 2021-6-30 15:45

技术进步永不停息，乐见新技术量产。

发表于 2021-6-30 16:08

技术不断的再创新高啊，要加油

发表于 2021-6-30 19:09

技术不断更新，前面领先的台积电与三星一直在前面领跑，感觉与后面的差距越拉越大了。

发表于 2021-6-30 19:56

技术在创新，产量能不能提高呢

发表于 2021-6-30 20:22

中国依然任重道远，半导体界的公司、专家、工程师请继续加油，慢慢追赶，终有一天会追上。

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