本帖最后由 xxyyzz123 于 2021-7-3 10:57 编辑
1. 如图2,理想情况下,插件脚金属通过完整焊锡,管脚可以和铜箔良好接触。电流直接通过管脚导通到铜箔。电阻比较小。
2.如图1,实际情况是,输出电源和地一般分铺在上下层,则必定有一个脚是和上层相连。由于只能在下层焊锡,导致,管脚和上层铺铜相连的哪个脚,无法良好焊锡,因为电容体阻挡了焊接点。如果无法灌进足够的锡,管脚和过孔壁也不能良好接触,管脚和上层铺铜也不能良好连接,导致,电流比如通过管脚、过孔壁电镀层,再回到上层铺铜。这个电镀层非常薄,如果电流比较大,电阻可能会比较大。不太符合要求。
3. PCB是双面板,两个管脚都是大电流,铜箔自然要大。这样导致,电容体底下的那层铜箔是非常珍贵的,那点铜箔把电流从管脚导出。不适合挖空。这样,一般会有两个电网络从电容底下引出。电容外壳是导电的金属刷了层漆,PCB也有绿油层,但振动、破损等因素,会导致外壳把PCB板上的多个电网络短路,因为电容是直接由PCB承载的,电容外壳和PCB容易发生短路。
这个问题呢,在做电源的兄弟里不会发生这种问题,因为电源用的是单面板,电容必定安装在无铜箔一侧。
当,这个在主板里是很常见,如何保证焊锡良好呢?怎么部署布线呢?怎么控制质量和工艺呢?
现在就请教爱吹牛的xu***7,工厂怎么处理的?
他只会搞些虚的,没用的东西,比如搞什么代数,什么热蹭什么,装呀装高、玄,空的东西,像什么狗屁代数、数论狗屁的,和电路有什么关系?
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本是后山人,偶作前堂客。醉舞经阁半卷书,坐井说天阔。
就事论事,楼主对这个电解电容焊盘焊接的理解是错误的。合理的设计,间隙是够大的;合理的加工,两面焊锡都是饱满的。 即使是手工焊接,很多爱好者拿普通尖头烙铁测出的结论,并不能套用到流水线工人,因为人家用的是90W以上的焊台+刀头,大热容+超快回温速度,能保证良好的焊接效果。
你娃井底之蛙,不配评论xu老师。