卢恒洋介绍,芯旺从2012年起进入汽车电子领域,凭借多年车规芯片研发经验和积累的技术优势,芯旺持续推动KungFu内核MCU的迭代升级,为汽车电子的全系解决方案提供高性能、高可靠性的国产芯片。 目前芯旺正发起更高的技术挑战,积极研发可应用于ECU、底盘、安全气囊等对安全等级要求更高、技术难度也更高的系列MCU产品。 加速落地,助力车企缓解“芯荒” 广泛和极具前瞻性的产品布局,令芯旺车规产品获得了众多车企认可。在汽车市场,国内芯片设计厂商大多属于新进入者,以当前市场进展来看,芯旺在汽车应用领域已经率先迈入从“0”到“1”的阶段,进入高速成长期。 近年来,芯旺8位、32位车规MCU已经逐步进入上汽集团、铁将军、长安汽车、上汽大众、东风汽车、吉利汽车、陕汽重卡、chrysler、广汽菲克等知名汽车企业供应链应用或开发验证中,加速进入一线前装品牌。 但对汽车市场本土化需求来说,这还远远不够。长久以来,中国市场所用芯片超过90%需要进口。汽车“缺芯”的危机再次揭开了芯片被“卡脖子”的伤疤,在海外供应商缺货和美国政府持续打压中国科技产业的背景下,拥有稳定供货能力和自主架构的本土MCU原厂——芯旺正迎来更大的汽车市场导入机会。
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