在PCB钻孔时，往往会有一些缺陷，分为钻孔缺陷和孔内缺陷。这些缺陷直接影孔金属化质量的可靠性。那么，PCB板钻孔质量受哪些因素影响？
1、印制板由树脂、玻璃纤维布和铜箔等物质构成，材质复杂。影响钻孔加工的因秦较多，加工过程稍有不慎，便有可能直接影响孔的质量，严重时会造成报废。因此钻孔过积中发现异常，就必须及时地分析问题，提出相应的工艺对策及时修正，才能生产出低成本，高品质的印制板。
2、钻孔质量与基材的结构和特性、设备的性能、工作的环境、钻头质量和切削工艺条件等因素有关。可从这些影响因素的具体条件中进行分析，找出确切的影响因素，以便于有针对性地采取改进措施。
3、影响钻孔质量的因素有的是相互制约的，有时是几个因素同时起作用而影响质量。如玻璃化温度(Tg)较高的基材与玻璃化温度较低的基材，由于基材脆性不同，选用钻孔的条件就有所区别，对玻璃化温度较高的基材钻孔的进给速度要低一些。所以，要在钻孔前制定正确的钻孔程序和选择恰当的钻孔工艺方法，应对基材的结构特性和物理、化学性能十分了解。
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