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凯智通 QFP64下压弹片老化座

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洋洋洋吗|  楼主 | 2021-7-26 08:55 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
AC, 引脚, 芯片, 封装, 烧写, 编程
凯智通 QFP64下压弹片老化座，
产品简介
A、产品用途：编程座、测试座，对QFP64的IC芯片进行烧写、测试
B、适用封装：QFN64 引脚间距0.5mm
C、测试座：QFP64-0.5老化座
D、特点：底部引出引脚为不规则排列
E、我司可提供规格书（布板图），PDF档\CAD
对应国外产品型号：OTQ-64-0.5-01
规格尺寸
A、型号:QFP-64-0.5老化座
B、引脚间距(mm):0.5
C、脚位:64
D、芯片尺寸:10*10（不含引脚）

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