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凯智通 ANDK QFP176-0.5下压弹片老化座

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凯智通 ANDK QFP176-0.5下压弹片老化座,产品用途:编程座、测试座,对QFP176的IC芯片进行烧写、测试,适用封装:QFP176、引脚间距0.5mm,特点:四周按芯片顺序引出所有引脚,芯片尺寸:24*24mm(本体)、26*26mm (含引脚)对应国外产品型号:OTQ-176-0.5-06-00。

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