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关于湿度对电子元器件的影响有多大?

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xygyszb|  楼主 | 2021-7-29 21:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
开贴发个讨论话题:关于湿气对于电子元器件的影响有多大?
可以从以下几个方向去讨论:
1)标准:电子器件和湿度相关的国际、国家标准、行业标准、企业标准有哪些?
2)案例:你所了解的因为湿度引起电子元器件失效的案例有哪些?
3)研究:相关关于湿度引起电子元器件失效的文献或研究论文、论著有哪些?
4)措施:面对湿度对电子元器件的危害有什么解决方法?
回帖也可以从1)标准、2)案例、3)研究、4)措施这几方面回复。

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xygyszb|  楼主 | 2021-7-29 21:12 | 显示全部楼层
本帖最后由 xygyszb 于 2021-7-29 21:14 编辑

      空气中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部,并在不同材料的表面聚结。在组装工艺中,SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃高温焊接,湿气的膨胀会造成一系列的焊接品质问题。
     相关标准:
       IPC/JEDECJ-STD-020D 塑料集成电路SMD的潮湿/回流敏感性分类方法。
       IPC/JEDECJ-STD-033C 潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用。
相关术语:
       MSD:        Moisture Sensitive Device,潮湿敏感器件、指非气密性封装的表面安装器件。
       MSL:        Moisture Sensitive Level,潮湿敏感等级、指MSD对潮湿环境的敏感程度。
       MBB:        Moisture Barrier Bag为了阻止水蒸气传输到器件内部,特意设计的一种包装MSD的袋子。
       HIC:          Humidity Indicator Card (HIC),湿度指示卡,如果相对湿度超过限制卡片会变色,一般从蓝色变成红色。
       SMD:        本规范特指对湿度敏感的元器件。
       保质期限:        shelf life,指不超过包装袋指定的温湿度下的最小存储期限。
       拆封寿命:        Floor Life,指从包装袋、干燥柜、烘烤后取出来暴露在外部环境下的允许使用时间。
湿敏器件等级:      
  MSL  
拆封寿命@≤30 ℃/60% RH
  1  
无限制@≤30 ℃/85% RH
  2  
1年
  3  
4周
  4  
168h
5  
48h
5a  
24h
6  
使用前必须进行烘烤,并在警告标签规定的时间内焊接完毕。

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xygyszb|  楼主 | 2021-7-29 21:13 | 显示全部楼层
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xygyszb|  楼主 | 2021-7-29 21:13 | 显示全部楼层
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