本帖最后由 xygyszb 于 2021-7-29 21:14 编辑
空气中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃高温焊接，湿气的膨胀会造成一系列的焊接品质问题。
相关标准：
IPC/JEDECJ-STD-020D 塑料集成电路SMD的潮湿/回流敏感性分类方法。 IPC/JEDECJ-STD-033C 潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用。 相关术语： MSD： Moisture Sensitive Device，潮湿敏感器件、指非气密性封装的表面安装器件。 MSL： Moisture Sensitive Level，潮湿敏感等级、指MSD对潮湿环境的敏感程度。 MBB： Moisture Barrier Bag为了阻止水蒸气传输到器件内部，特意设计的一种包装MSD的袋子。 HIC： Humidity Indicator Card (HIC)，湿度指示卡，如果相对湿度超过限制卡片会变色，一般从蓝色变成红色。 SMD： 本规范特指对湿度敏感的元器件。 保质期限： shelf life，指不超过包装袋指定的温湿度下的最小存储期限。 拆封寿命： Floor Life，指从包装袋、干燥柜、烘烤后取出来暴露在外部环境下的允许使用时间。 湿敏器件等级：
| MSL | | | 1 | | | 2 | | | 3 | | | 4 | | | 5 | | | 5a | | | 6 | 使用前必须进行烘烤，并在警告标签规定的时间内焊接完毕。 |
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