IC（晶体管）上的丝印用什么方法去掉最好？（硬件保密）

发表于 2012-3-11 21:00

本帖最后由 Windmill_CN 于 2012-3-11 21:08 编辑

最近老板给我出了个难题：
为了保密硬件电路设计成果，想去掉所有电路板上IC……的丝印。
不知道用什么办法好？不会损坏到IC。请多多指教。

老板说：
不想抄板别人的电路，也不想自己的电路被别人抄板。
不能光依靠政府，关键时刻还要靠自己。（知识产权保护）
ZF有时候巴不得电子行业互相抄板，互相山寨，这样ZF可以坐收渔翁之利。

软件可以加密防**，硬件感觉真的挺难。

发表于 2012-3-11 21:36

砂纸、锉刀。

发表于 2012-3-11 21:59

本帖最后由 walnutcy 于 2012-3-11 22:01 编辑

LS的方法，另加个小的CPLD，若产品有软件，再从软件上做一层。

发表于 2012-3-11 22:20

砂纸、锉刀。
NE5532 发表于 2012-3-11 21:36

哪儿有卖的啊？淘宝上有吗？不知道选哪一种效果最好。

发表于 2012-3-11 22:24

砂纸好些，最好选水砂纸，门口五金店就有，5块钱买一大堆。

发表于 2012-3-11 22:30

砂纸好些，最好选水砂纸，门口五金店就有，5块钱买一大堆。
NE5532 发表于 2012-3-11 22:24

谢谢。
对了，这样会不会伤到IC？有没有什么黑油漆之类的，涂抹一下就好，永远不会掉的那种。

发表于 2012-3-11 22:35

你只刚好把型号抹掉就OK了，封装体还是很厚的。涂料都可以用对应溶剂溶解掉的。

发表于 2012-3-11 22:41

本帖最后由 Windmill_CN 于 2012-3-12 00:43 编辑

用砂纸，粉尘好多啊。

发表于 2012-3-12 00:43

“拿点红胶点在字体上，过次光化炉就OK了。”

这个办法有人试过吗？我不知道“光化炉”是什么。

发表于 2012-3-12 07:42

打磨机，一个老板以前晚上就干这个事情，全部磨光

发表于 2012-3-12 08:23

“拿点红胶点在字体上，过次光化炉就OK了。”

这个办法有人试过吗？我不知道“光化炉”是什么。
Windmill_CN 发表于 2012-3-12 00:43

应该是紫外线炉，丝印、胶水过紫外线照射（2-10分）后就会干、硬！

发表于 2012-3-12 08:58

打磨机，一个老板以前晚上就干这个事情，全部磨光
liying07852 发表于 2012-3-12 07:42

我也见到过。。。

发表于 2012-3-12 09:04

量大的话有公司专门帮你激光擦除.
量小的话买个带砂轮的小电钻

发表于 2012-3-12 11:26

量大的话有公司专门帮你激光擦除.
量小的话买个带砂轮的小电钻
caner_hn 发表于 2012-3-12 09:04

1，哪里有卖的啊？谢谢！

老板今天说：“不注意技术保密，满天飞的技术永远不值钱，我们工程师也没有好日子过。”

发表于 2012-3-12 13:15

看样可以做一个自动膜片机....
就是一个质量比较好的雕刻机,放一个高速钻头

发表于 2012-3-12 13:28

只要不是你自己设计的IC，**是100%的。只是成本问题。

发表于 2012-3-12 13:31

看样可以做一个自动膜片机....
就是一个质量比较好的雕刻机,放一个高速钻头
icecut 发表于 2012-3-12 13:15

根本不需要这个机器啊，用砂纸等也太麻烦了。

LZ自己买点环氧树脂A/B胶，手工调的稍微稠一点，然后用那种小毛笔蘸着胶水在LOGIC上刷几次，即可。

一般芯片的封装都是环氧树脂的(电脑上的CPU等特殊品除外，那些陶瓷的只能砂轮了)，即使用溶剂，因为材料都是环氧树脂，再加上那个LOGIC一般打得都不是很厚，不法分子打开覆盖层的环氧树脂后，下面的LOGIC很难不被破坏掉。

发表于 2012-3-12 14:09

根本不需要这个机器啊，用砂纸等也太麻烦了。

LZ自己买点环氧树脂A/B胶，手工调的稍微稠一点，然后用那种小毛笔蘸着胶水在LOGIC上刷几次，即可。

一般芯片的封装都是环氧树脂的(电脑上的CPU等特殊品除外，那些 ...
yewuyi 发表于 2012-3-12 13:31

谢谢！
哎，“不法分子”太可恶了！搞得我们头疼。

发表于 2012-3-12 14:46

砂纸

登录 · 发表于 2012-3-12 15:30

像这种刻在IC表面的字用什么办法处理好呢？

IC（晶体管）上的丝印用什么方法去掉最好？（硬件保密）

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