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功率芯片,如LM317温度怎么测量?

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c1366|  楼主 | 2012-3-12 10:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
jjjyufan| | 2012-3-12 10:51 | 只看该作者
一般 满载 测试温度,
要求不高的话,带散热片,手摸不烫手即可
如果要测试温度,可以探头夹在散热片和IC之间,

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板凳
gx_huang| | 2012-3-12 12:28 | 只看该作者
在不破坏散热条件的情况下,测量散热片靠近芯片处的温度。
管芯温度可以根据数据手册的热阻计算的。

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地板
chunyang| | 2012-3-12 20:58 | 只看该作者
该温度指结温即内部温度,实际测试时只能测到外表温度,这跟结温是有差距的,所以工程上务必要留有余量。准确的结温需要根据外表温度和器件热阻计算得出。

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奋斗1008| | 2012-3-12 21:51 | 只看该作者
嗯 LS说的对  芯片上写的温度是内部温度  有些书上说内外温度一般差30度  不知道正不正确

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chunyang| | 2012-3-12 21:53 | 只看该作者
嗯 LS说的对  芯片上写的温度是内部温度  有些书上说内外温度一般差30度  不知道正不正确
奋斗1008 发表于 2012-3-12 21:51


这个说法是要有前提的,即在特定的热阻下,这个器件手册会有相关说明的。

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c1366|  楼主 | 2012-3-13 11:07 | 只看该作者
看了看结温的计算,太复杂了,计算出来也不一定准确,我现在用手放在散热片上,能**7秒钟,不知这算不算过热了?

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gx_huang| | 2012-3-13 12:37 | 只看该作者
5# 奋斗1008

内外温差,和功率、热阻有关。不是固定的。

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chunyang| | 2012-3-13 23:07 | 只看该作者
对于功率器件,手指能在外壳上搁住几秒钟说明还不是太热,但要注意,测温应该在产品最终的工况和极端环境下测试,比如开机壳和上机壳可能就会有很大不同,夏天和冬天,南方和北方,是否太阳直晒等都有关,系统热设计必须考虑极端情况。

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rclong| | 2012-3-14 23:19 | 只看该作者
手的热阻很大的 你放手到芯片上影响散热了
linear有些资料里用了红外摄像机或者红外照相机来说明问题

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