SMT贴片加工工艺流程很复杂，有多项工序，非常讲究技术，一不小心就会生产出质量有瑕疵的产品。都说“慢工出细活”，生产环节不怕慢，就怕不细心，不注重细节问题。今天我们就来详谈SMT贴片加工工艺流程中最细节的工序。
一、PCB拼板
在PCB拼板中，最值得重视的是PCB贴片加工后裁切的问题。由于生产成本的因素，很多PCB制造商没有购置自动分板机或激光分板机，一般都采用传统的手工分板。于是就多了一道工序，无形中造成人工成本的增加。
目前市场上的电子产品对体积和大小的要求越来越高，在焊接上已经用到了0201元件，此外还有间距更加细小的01005元件。对于这些体积小、重量轻的元件的焊接，要求PCB不能太大、太厚。关键问题来了，PCB越薄，在受到外力作用的情况下，就越容易变形。如果拼板数量太多，就会使整个拼板面积变的很宽。对于后面的焊接元器件和过回流焊的过程都是一种考验。
还有就是PCB过薄，拼板面积太大的情况下，中心区域的受力变形面积就会很大，在焊接过程中PCB板受应力变形，元器件贴装有可能出现虚假焊的问题，最终产生品质异常。
二、三防漆涂敷
在SMT贴片加工工艺流程中，三防漆涂敷是最后一道环节，如果前期的焊接、组装测试没有出现问题的话，待完成这道工序后，基本上就可以出货了。
三防漆涂敷有两种常见的方式，一种是人工涂敷，另一种是机器喷涂。
人工涂敷适合于小批量，及简单的工艺。人工涂敷的随意性较大，目前还没有统一的标准。机器涂敷主要用于大批量生产，及要求比较高的工艺。机器是按照设定好的程序进行反复的喷涂，更能避免因为人工失误而造成的品质异常现象。
以上便是SMT贴片加工工艺流程中最细节的工序，希望对你有所帮助。
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