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【每日话题】如何看待张汝京创办的芯恩8寸芯片厂投放成功?

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 楼主| 21小跑堂 发表于 2021-8-10 09:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
#有奖活动# #每日话题# 首先来科普下,什么是CIDM。

作为半导体生产的商业模式,虽然已有IDM和Foundry的模式,但是更适合中国情况的是新型半导体生产模式——“Commune IDM”,即“CIDM”模式。而且,已经在中国国内创立了应用此模式的企业。Commune在法语中是“共同、共有”的意思,也有“共同体、最小单位的自治体”的意思。

青岛芯恩公司于8月2日举办了誓师大会,正式宣布8寸厂投片成功,投片产品为功率芯片,良率达90%以上,光罩厂也于7月30日完成了产品交付。

据知情人士透露,芯恩在今年6月底接受了客户的首次投片,7月3日完成生产的第一批产品良率达90%以上。随后完成的第二批产品更为复杂,也实现了90%以上的良率。此外,芯恩青岛的12寸厂也将于8月15日开始投片。

对于上述消息,芯恩方面相关负责人对媒体表示,之前确已开始针对早期客户的测试片生产,将于近日发布相关公告。

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21ic-09 打赏了 1.00 元 2021-08-10
理由:不错

评论

这是好话题啊  发表于 2021-8-14 17:24
@hobbye501 :8寸=200mm,12寸=300mm,8寸是小规格的  发表于 2021-8-10 10:41
8寸 好像是挺大的 一般手机才5-6寸的样子  发表于 2021-8-10 09:42
hobbye501 发表于 2021-8-10 09:43 | 显示全部楼层
青岛的发展真是越来越好了  羡慕啊 这才几年 已经大变样了

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青岛发展的速度一直都很快  发表于 2021-8-14 17:45
王栋春 发表于 2021-8-10 10:01 | 显示全部楼层
做为山东省的经济和技术发展领军市,青岛的地位一直都是首位!此次又一高科技公司落户,其综合竞争力又会大幅提升。更期待相关芯片产品能尽早投入市场,届时试用一下。

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@王栋春 :是的 确实如此  发表于 2021-8-14 18:13
@tpgf :不吹不黑,青岛在山东省的经济地位和科技地位都是第一位的。  发表于 2021-8-14 18:03
青岛在某些方面是龙头啊  发表于 2021-8-14 17:45
呐咯密密 发表于 2021-8-10 10:11 | 显示全部楼层
就目前国情来说,从IDM的角度出发,才是最合适的。而纯粹的IDM模式虽然会带来较高的利润,但同样也会给中国企业带来一定风险,因为该模式涉及产业链的整个环节,因此首先必须把产品做好,才能把市场抢过来,是一场实力的较量,同样它带来的风险可能是生产的产品缺乏竞争力,而变成库存,日积月累亏损会逐步扩大。
但是中国的IC市场很大,有很大的发挥空间,只要质量做好,就会有源源不断的生命力。有一个好的开端,希望可以一直发展下去

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剖析的到位  发表于 2021-8-14 17:46
木野臻 发表于 2021-8-10 10:50 | 显示全部楼层
看好这种模式,期待新的征程。在CIDM模式中,由半导体的设计、研发、生产、封装、测试、营销·销售、最终产品组装等,汇集众多企业的CIDM 模式,不仅可以实现资源共享,还可以减少投资的风险。

caijin 发表于 2021-8-10 11:00 | 显示全部楼层
张汝京,大陆半导体产业的功臣
137017878 发表于 2021-8-10 11:01 | 显示全部楼层
中国加油
hk386 发表于 2021-8-10 11:01 | 显示全部楼层
  首先,不管怎样,对芯恩8寸芯片厂投放成功表示点赞和衷心的祝愿芯恩能再接再厉。
  其次,希望看到这个的做半导体的从业人员能振奋一下精神,中国是需要芯片的,市场很大,只要质量好,我们是不吝啬支持国产芯片的,而且国外的封锁也让我们知道,一味的靠别人供应芯片,卡脖子事件还是会出现的,现在国家大力扶持半导体行业,就是希望国产芯片雄起,芯恩就是走在前面的典范。
  最后,期待看到多个芯恩也能做出东西出来,为祖国的半导体添砖加瓦。
gyh974 发表于 2021-8-10 11:07 | 显示全部楼层
这跟中芯比如何?其中供应链是怎么样的?
gyh974 发表于 2021-8-10 11:11 | 显示全部楼层
芯片制造产业链简单来说分上、中、下游主要是三个环节:

这些名词看着很复杂,那我就用大白话帮大家翻译一下:

1、IC设计指的是集成电路设计。什么手机、电脑、智能设备玩意儿运行逻辑都要在这个时候定好;

2、晶圆制造是啥意思呢?因为集成电路需要做到一个晶片上,晶片是从砂石里层层提炼出来的东西,中间有拉晶、切割的工艺,要用到熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机这几样设备。

3、晶圆加工就是在上一步做好的晶圆基础上,把集成电路做到上面去主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺。这也需要多项设备来实现。

4、封测就是封装+测试。目的是把上面做好的集成电路放到保护壳中,防止损坏、腐蚀。要用到切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等设备。

最后,芯片就成品了。

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哈哈 感谢解释啊  发表于 2021-8-14 17:46
rgjinxuan 发表于 2021-8-10 11:21 | 显示全部楼层
有竞争 国家才有希望
天师猫神 发表于 2021-8-10 11:34 | 显示全部楼层
还是要看产品的客户群体呀,,,,,,,,,,,,,,,后期还是要看找代理还是自营,,,毕竟自己还有许多测试要做全呀

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自己人要支持自己货  发表于 2021-8-14 17:47
yang_alex 发表于 2021-8-10 12:35 | 显示全部楼层
首先有总比没有强!其次,尽量国产化才不会被人卡脖子。只有去做了,才有机会不断完善,最终走向一流。
日生光军 发表于 2021-8-10 13:22 | 显示全部楼层
一步步来,发展行业生态。。。。
ythenson 发表于 2021-8-10 13:45 | 显示全部楼层
有自主的东西才有未来
xyz549040622 发表于 2021-8-10 13:49 | 显示全部楼层
不是专业的我不知道这个90%的成功率算不算很高,总的来说还是希望国产的越来越多

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没看到工艺制程是多少, tsmc的28nm工艺, 一般官方的良率能保证97%以上吧, 我们量产实测也差不多是这个范围。 刚开始能有90%感觉还可以, 后面是稳定工艺的过程, 会慢慢再往上提高, 如果是比较老一些的工艺, 良率一直在90%还是差了些, 量大了以后, 这成本都是要算的,  发表于 2021-8-23 14:01
国家要大力支持才好  发表于 2021-8-14 17:47
杨义 发表于 2021-8-10 14:19 | 显示全部楼层
可以的,,希望越做越好
jlc317 发表于 2021-8-10 15:31 | 显示全部楼层
有动作就是进步,就怕是只说不干
gaon2 发表于 2021-8-10 18:30 | 显示全部楼层
硬件的发展成就显著, 钦件方面也不能放松. 不然还是要被卡的
hu519922633 发表于 2021-8-10 22:06 | 显示全部楼层
希望国产快崛起,现在选国产器件太难了。
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