晶振电路地线覆铜

登录 · 发表于 2012-3-12 20:00

晶振电路地线环绕覆铜吗？

发表于 2012-3-12 20:01

这是一块51单片机系统板，这样覆铜行吗？

发表于 2012-3-12 20:30

应该没问题

发表于 2012-3-13 16:56

建议间距设大点，例如5.08

发表于 2012-3-13 17:24

如楼上所言覆铜还有做大，不然焊接短路，或者在做样板的时候就报废率高了。

发表于 2012-3-19 17:39

如楼上所言覆铜还有做大，不然焊接短路，或者在做样板的时候就报废率高了。
pa2792 发表于 2012-3-13 17:24

是增加禁止布线层为20MIL 这样来实现吗，5.08间距是晶振电路GND铜地和外面的铜箔距离，还是晶振信号线覆铜距离也是弄成5.08呢？

发表于 2012-3-22 14:57

嗯，覆铜间距设置成 20MIL，会比较容易焊接，谢谢指点！

发表于 2012-3-23 16:25

设置一块漏铜，可以将晶振外壳接地，稳定些。

晶振电路 地线覆铜