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晶振电路 地线覆铜

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楼主
howard-ch|  楼主 | 2012-3-12 20:00 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
晶振, 晶振电路, 电路, AC
晶振电路 地线环绕 覆铜吗？

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沙发
howard-ch|  楼主 | 2012-3-12 20:01 | 只看该作者
这是一块51单片机系统板，这样覆铜行吗？

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板凳
logokfu| | 2012-3-12 20:30 | 只看该作者
应该没问题

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地板
chenczy| | 2012-3-13 16:56 | 只看该作者
建议间距设大点，例如5.08

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5楼
pa2792| | 2012-3-13 17:24 | 只看该作者
如楼上所言覆铜还有做大，不然焊接短路，或者在做样板的时候就报废率高了。

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6楼
howard-ch|  楼主 | 2012-3-19 17:39 | 只看该作者
如楼上所言覆铜还有做大，不然焊接短路，或者在做样板的时候就报废率高了。
pa2792 发表于 2012-3-13 17:24
是增加 禁止布线层为20MIL 这样来实现吗，5.08间距是 晶振电路GND铜地和外面的铜箔距离，还是晶振信号线覆铜距离也是弄成5.08呢？

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7楼
howard-ch|  楼主 | 2012-3-22 14:57 | 只看该作者
嗯，覆铜间距 设置成 20MIL，会比较容易焊接，谢谢指点！

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8楼
con12345| | 2012-3-23 16:25 | 只看该作者
设置一块漏铜，可以将晶振外壳接地，稳定些。

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